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1. (WO2010119765) METHOD FOR CHAMFERING WAFER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/119765    International Application No.:    PCT/JP2010/055683
Publication Date: 21.10.2010 International Filing Date: 30.03.2010
IPC:
B24B 9/00 (2006.01), B24B 1/00 (2006.01), B24B 17/04 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: DAITO ELECTRON CO., LTD. [JP/JP]; 6-11, Miyahara 4-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP) (For All Designated States Except US).
SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. [JP/JP]; 6-2, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP) (For All Designated States Except US).
ISHIMASA Yukio [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KATAYAMA Ichiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KATO Tadahiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OONISHI Kuniaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISHIMASA Yukio; (JP).
KATAYAMA Ichiro; (JP).
KATO Tadahiro; (JP).
OONISHI Kuniaki; (JP)
Agent: DOBASHI Akira; Urban Toranomon Building, 16-4, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2009-099410 15.04.2009 JP
Title (EN) METHOD FOR CHAMFERING WAFER
(FR) PROCÉDÉ POUR CHANFREINER UNE GALETTE
(JA) ウェーハの面取り加工方法
Abstract: front page image
(EN)Though in conventional wafer chamfering, the chamfered shape (cross-sectional shape) of the wafer circumference is uniform, in a chamfering step in wafer manufacture, the uniform chamfered shape varies by the position on the circumference. Provided is a wafer chamfering method wherein deformation in the chamfering step in the wafer manufacture is taken into account. In the chamfering method, a grindstone without a groove is brought into contact with the edge (circumferential end portion) of the wafer, and the wafer is chamfered. The wafer and the grindstone are relatively moved in the Z axis direction and the Y axis direction, and a moving track which forms the same cross-sectional shape on the entire wafer circumference is set as a reference. For the chamfering operation wherein the relative positions of the wafer and the grindstone are changed from the reference track position to the Z axis direction and/or the Y axis direction corresponding to the wafer rotation angle positions, a piezoelectric actuator is used and different cross-sectional shapes corresponding to the wafer rotation angle positions are formed.
(FR)Bien que dans un chanfreinage de galette conventionnel, la forme chanfreinée (forme de la section transversale) de la circonférence de la galette soit uniforme, dans une étape de chanfreinage dans un procédé de fabrication de galettes, la forme chanfreinée uniforme varie par la position sur la circonférence. L'invention divulgue un procédé de chanfreinage de galette dans lequel la déformation de la galette lors de l'étape de chanfreinage est prise en compte. Dans le procédé de chanfreinage, une meule dépourvue de rainure est mise en contact avec le bord (la partie d'extrémité circonférentielle) de la galette, et la galette est chanfreinée. La galette et la meule sont déplacées l'une par rapport à l'autre dans la direction de l'axe Z et dans la direction de l'axe Y, et une piste mobile qui reproduit la même forme de section transversale sur la totalité de la circonférence de la galette est fixée comme référence. Pour l'opération de chanfreinage, dans laquelle les positions relatives de la galette et de la meule sont modifiées par rapport à la position de la piste de référence dans la direction de l'axe Z et/ou dans la direction de l'axe Y en correspondance avec les positions de l'angle de rotation de la galette, un actionneur piézoélectrique est utilisé et différentes formes de section transversale qui correspondent aux positions de l'angle de rotation de la galette sont formées.
(JA) 従来のウェーハの面取り加工では、ウェーハ一周の面取り形状(断面形状)が均一であるが、ウェーハ製造の面取り工程処理では均一な面取り形状が円周位置ごとに変化してしまうことから、ウェーハ製造の面取り工程処理での変形を見込んだウェーハ面取り加工方法を提供することを課題とする。 溝なし砥石をウェーハのエッジ(周端部)に接触させてウェーハを面取りする面取り加工方法であって、前記ウェーハと砥石をZ軸およびY軸方向に相対的に移動させてウェーハ全周で同一の断面形状を形成する移動軌跡を基準とし、 ウェーハ回転角度位置に応じてZ軸またはY軸のうち少なくとも1軸方向にウェーハと砥石の相対的位置を上記基準軌跡位置から変動させて加工する動作のために、圧電アクチュエータを使用して、ウェーハの回転角度位置に応じて異なる断面形状を形成することを特徴とするものである。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)