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Pub. No.:    WO/2010/119515    International Application No.:    PCT/JP2009/057533
Publication Date: 21.10.2010 International Filing Date: 14.04.2009
G06F 1/20 (2006.01)
Applicants: FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa, 2118588 (JP) (For All Designated States Except US).
TATSUKAMI, Ikki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TACHIKAWA, Tadanori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TATSUKAMI, Ikki; (JP).
TACHIKAWA, Tadanori; (JP)
Agent: ITOH, Tadahiko; 32nd Fl., Yebisu Garden Place Tower, 20-3, Ebisu 4-Chome, Shibuya-Ku, Tokyo 1506032 (JP)
Priority Data:
(JA) 電子機器
Abstract: front page image
(EN)Provided is an electronic apparatus equipped with a heat generating electronic component and an apparatus for air-cooling the heat generating electronic component. The electronic apparatus is provided with a heat dissipation module, which has heat dissipation fins in contact with the heat generating electronic component, a fan for supplying air toward the heat dissipation fins, and a base body for supporting the fan and supporting the heat dissipation fins at a position biased closer to the side of a shield plate than the fan and having a slope formed between the fan and the heat dissipation fins in order to lead supply air from the fan to the heat dissipation fins. The heat dissipation module is mounted at a position between the shield plate and a circuit board where supply air passed through the heat dissipation fins is discharged from an air discharge opening. The shield plate has a raised piece facing the slope and leading supply air from the fan toward the heat dissipation fins obliquely along the slope.
(FR)L'invention porte sur un appareil électronique équipé d'un composant électronique générant de la chaleur et d'un appareil pour refroidir par air le composant électronique générant de la chaleur. L'appareil électronique est pourvu d'un module de dissipation de chaleur, qui possède des ailettes de dissipation de chaleur en contact avec le composant électronique générant de la chaleur, d'un ventilateur pour alimenter de l'air vers les ailettes de dissipation de chaleur, et d'un corps de base pour porter le ventilateur et porter les ailettes de dissipation de chaleur en une position de sollicitation plus proche du côté d'une plaque de protection que le ventilateur et ayant une pente formée entre le ventilateur et les ailettes de dissipation de chaleur afin de conduire l'air d'alimentation du ventilateur aux ailettes de dissipation de chaleur. Le module de dissipation de chaleur est monté à un emplacement entre la plaque de protection et une carte de circuits où l'air d'alimentation amené à passer à travers les ailettes de dissipation de chaleur est évacué par une ouverture d'évacuation d'air. La plaque de protection présente un élément dressé faisant face à la pente et menant l'air d'alimentation du ventilateur vers les ailettes de dissipation de chaleur de manière oblique le long de la pente.
(JA) 本件は、発熱電子部品とその発熱電子部品を空冷するための設備を備えた電子機器に関し、発熱電子部品に接する放熱フィンと、放熱フィンに向けて送風するファンと、ファンを支持するとともに放熱フィンをファンよりもシールド板側に偏倚した位置に支持し、ファンと放熱フィンとの間にファンからの送風を放熱フィンに導く斜面が形成された基体とを有し、シールド板と回路基板とに挟まれた位置であって、ファンからの、放熱フィンを経由した送風が空気放出開口から放出される位置に搭載された放熱モジュールとを備え、上記シールド板が、上記斜面に対面しファンからの送風を放熱フィンに向けてその斜面に沿って斜めに導く切起し片を有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)