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Pub. No.:    WO/2010/119506    International Application No.:    PCT/JP2009/057509
Publication Date: 21.10.2010 International Filing Date: 14.04.2009
Chapter 2 Demand Filed:    30.10.2009    
H01L 21/301 (2006.01)
Applicants: PIONEER CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Shin-ogura, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2120031 (JP) (For All Designated States Except US).
PIONEER FA CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Chiyoda 5-chome, Sakado-shi, Saitama, 3500286 (JP) (For All Designated States Except US).
SHIMIZU, Hisaharu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
FUJIMORI, Shoichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
AOKI, Hidenori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SHIMIZU, Hisaharu; (JP).
FUJIMORI, Shoichi; (JP).
AOKI, Hidenori; (JP)
Agent: EGAMI, Tatsuo; c/o TOKYO CENTRAL PATENT FIRM 3rd Floor, Oak Building Kyobashi 16-10, Kyobashi 1-chome Chuou-ku, Tokyo 1040031 (JP)
Priority Data:
(JA) 電子部品の分離装置及び方法
Abstract: front page image
(EN)An electronic component separating apparatus (1) separates from each other a plurality of electronic components (100), which have been separated from a semiconductor wafer by dicing process and arranged on an adhesive sheet (10) having stretching characteristics. The electronic component separating apparatus is provided with a base (20) whereupon the adhesive sheet (10) is arranged; a holding means (30) for holding a peripheral section of the adhesive sheet; a stretching means (50) which stretches and releases stretch by applying tension to the adhesive sheet (10) by moving the holding means (30) to below and above the base (20); and a control means (40) for controlling a shift quantity of the operation of the stretching means (50). The control means (40) controls the operation of the stretching means (50) so as to perform (i) a temporary stretching operation of stretching the adhesive sheet (10) a predetermined quantity or less, then releasing at least a part of stretch, and (ii) a separating operation of separating the electronic components (100) from each other by stretching the adhesive sheet (10) the predetermined quantity.
(FR)La présente invention concerne un appareil de séparation de composants électroniques (1) qui sépare les uns des autres une pluralité de composants électroniques (100), qui ont été séparés d'une tranche à semi-conducteurs par un procédé de quadrillage, et qui sont agencés sur une feuille adhésive (10) possédant des caractéristiques d'étirement. L'appareil de séparation des composants électroniques est muni d'une base (20) sur laquelle est placée la feuille adhésive (10); d'un moyen de retenue (30) permettant de retenir une section périphérique de la feuille adhésive; d'un moyen d'étirement (50) qui étire et libère l'étirement par application d'une tension à la feuille adhésive (10) par déplacement du moyen de retenue (30) en dessous et au-dessus de la base (20); et d'un moyen de commande (40) permettant de commander un montant de décalage du fonctionnement du moyen d'étirement (50). Le moyen de commande (40) commande le fonctionnement du moyen d'étirement (50) de manière à réaliser (i) une opération d'étirement temporaire visant à étirer la feuille adhésive (10) d'un montant prédéfini ou moins, puis à libérer au moins une partie de l'étirement, et (ii) une opération de séparation visant à séparer les composants électroniques (100) les uns des autres par étirement de la feuille adhésive (10) du montant prédéfini.
(JA) 本発明の電子部品の分離装置(1)は、ダイシング処理によって半導体ウェハから分割され、伸縮性を有する粘着シート(10)上に配置される複数の電子部品(100)を相互に分離させる装置であって、粘着シート(10)が配置される基台(20)と、粘着シートの周縁部が保持される保持手段(30)と、保持手段(30)を基台(20)の下方及び上方へと移動させることで粘着シート(10)に対して張力を加えて伸長及び該伸長を解除させる伸縮手段(50)と、伸縮手段(50)の動作の移動量を制御する制御手段(40)とを備え、制御手段(40)は、(i)粘着シート(10)を所定量以下伸長させた後、該伸長の少なくとも一部を解除させる仮伸長動作と、(ii)粘着シート(10)を所定量まで伸長させることで複数の電子部品(100)を相互に分離させる分離動作とを実行するよう伸縮手段(50)の動作を制御する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)