Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2010118971) HOUSING FOR AN ON-BOARD ELECTRONIC CARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2010/118971 International Application No.: PCT/EP2010/054553
Publication Date: 21.10.2010 International Filing Date: 06.04.2010
IPC:
H05K 7/20 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
40
Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
Applicants:
ASPAS PUERTOLAS, Jesus [FR/FR]; FR (UsOnly)
MAISONNAVE, Nicolas [FR/FR]; FR (UsOnly)
COLONGO, Emile [FR/FR]; FR (UsOnly)
BOURDOU, Sylvain [FR/FR]; FR (UsOnly)
EUROPEAN AERONAUTIC DEFENCE AND SPACE COMPANY EADS FRANCE [FR/FR]; 37, Boulevard de Montmorency F-75016 Paris, FR (AllExceptUS)
Inventors:
ASPAS PUERTOLAS, Jesus; FR
MAISONNAVE, Nicolas; FR
COLONGO, Emile; FR
BOURDOU, Sylvain; FR
Agent:
FOURCADE, Emmanuelle; SCHMIT-CHRETIEN Parc de Basso Cambo 4, rue Paul MESPLE F-31100 Toulouse, FR
Priority Data:
095245014.04.2009FR
Title (EN) HOUSING FOR AN ON-BOARD ELECTRONIC CARD
(FR) BOÎTIER POUR CARTE ÉLECTRONIQUE EMBARQUÉE
Abstract:
(EN) The invention relates to a housing (1) for at least one electronic card (2), intended for the aeronautical field, of the type having a standardised width and comprising two lateral guides suitable for engaging with slides arranged on the inner surfaces of an electronic rack, including two half-shells, top (4) and bottom (5), clamped against one another at the lateral guides, the bottom half-shell (5) comprising at least one support area (10) forming a recess for an electronic card, the housing (1) also including a means (19) for clamping each electronic card (2) in each corresponding recess, and for clamping at least one heat sink (16) against the top surface of at least one electronic card (2), the frame (5) having the function of absorbing mechanical constraints associated with the electronic cards (2) housed by the housing (1), the cover (4) having the function of ensuring good thermal conductivity enabling the heat produced by an electronic card (2) to be dissipated during the operation thereof.
(FR) Le boîtier (1) pour au moins une carte électronique (2), destiné au domaine aéronautique, de type présentant une largeur standardisée et comportant deux guides latéraux adaptés à venir coopérer avec des glissières ménagées sur les faces intérieures d'une baie électronique, comprend deux demi-coques, supérieure (4) et inférieure (5), plaquées l'une contre l'autre au niveau des guides latéraux, la demi-coque inférieure (5) comportant au moins une zone d'appui (10) formant logement de carte électronique, le boîtier (1) comprenant en outre des moyens (19) de plaquer chaque carte électronique (2) dans chaque logement correspondant, et de plaquer au moins un dissipateur thermique (16) contre la face supérieure d'au moins une carte électronique (2), le bâti (5) ayant pour fonction la prise en compte des contraintes mécaniques liées aux cartes électroniques (2) hébergées par le boîtier (1), le capot (4) ayant pour fonction d'assurer une bonne conductivité thermique permettant le dissipation de la chaleur produite par une carte électronique (2) en cours de fonctionnement.
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)