WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2010118234) TECHNIQUES FOR PROCESSING A SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/118234    International Application No.:    PCT/US2010/030395
Publication Date: 14.10.2010 International Filing Date: 08.04.2010
IPC:
H01L 21/265 (2006.01)
Applicants: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES [US/US]; 35 Dory Road Gloucester, MA 01930 (US) (For All Designated States Except US).
DANIELS, Kevin, M. [US/US]; (US) (For US Only).
LOW, Russell, J. [GB/US]; (US) (For US Only).
RIORDON, Benjamin, B. [US/US]; (US) (For US Only).
BATEMAN, Nicholas, P., T. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: DANIELS, Kevin, M.; (US).
LOW, Russell, J.; (US).
RIORDON, Benjamin, B.; (US).
BATEMAN, Nicholas, P., T.; (US)
Agent: CHOI, Changhoon; Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. 35 Dory Road Gloucester, MA 01930 (US)
Priority Data:
61/167,550 08.04.2009 US
12/756,036 07.04.2010 US
Title (EN) TECHNIQUES FOR PROCESSING A SUBSTRATE
(FR) TECHNIQUES POUR TRAITER UN SUBSTRAT
Abstract: front page image
(EN)Herein, an improved technique for processing a substrate is disclosed. In one particular exemplary embodiment, the technique may be achieved using a mask for processing the substrate. The mask may be incorporated into a substrate processing system such as, for example, an ion implantation system. The mask may comprise one or more first apertures disposed in a first row; and one or more second apertures disposed in a second row, each row extending along a width direction of the mask, wherein the one or more first apertures and the one or more second apertures are non-uniform.
(FR)La présente invention concerne une technique améliorée pour traiter un substrat. Dans un mode de réalisation particulier cité à titre d'exemple dans l'invention, la technique peut être mise en oeuvre au moyen d'un masque pour traiter le substrat. Le masque peut être incorporé dans un système de traitement de substrat, tel que, par exemple, un système d'implantation ionique. Le masque peut comprendre une ou plusieurs premières ouvertures disposées dans une première rangée, et une ou plusieurs secondes ouvertures disposées dans une seconde rangée, chaque rangée s'étendant dans le sens de la largeur du masque, ces premières et secondes ouvertures étant non uniformes.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)