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1. (WO2010117383) BONDED HERMETIC FEED THROUGH FOR AN ACTIVE IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2010/117383 International Application No.: PCT/US2009/055406
Publication Date: 14.10.2010 International Filing Date: 28.08.2009
IPC:
A61N 1/375 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01) ,H01L 23/10 (2006.01)
Applicants: PARKER, John, L.[AU/AU]; AU (UsOnly)
ROBINSON, David[AU/AU]; AU (UsOnly)
NATIONAL ICT AUSTRALIA LIMITED (NICTA)[AU/AU]; Locked Bag 9013 Alexandria, New South Wales , 1435, AU (AllExceptUS)
VERGA, Michael, G.[US/US]; US (GH)
Inventors: PARKER, John, L.; AU
ROBINSON, David; AU
Agent: VERGA, Michael, G.; Connolly Bove Lodge & Hutz LLP 1875 Eye Street, NW Suite 1100 Washington, DC 20006, US
Priority Data:
200990153008.04.2009AU
Title (EN) BONDED HERMETIC FEED THROUGH FOR AN ACTIVE IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE
(FR) TRAVERSÉE HERMÉTIQUE LIÉE POUR UN DISPOSITIF MÉDICAL IMPLANTABLE ACTIF
Abstract: front page image
(EN) A feed through for an active implantable medical device (AIMD). The feed through comprises first and second substantially planar, electrically non-conductive and fluid impermeable substrates usable for semiconductor device fabrication, each comprising: an aperture there through, and a contiguous metalized layer on the substrate surface that is co¬ existent with a section of the perimeter of the aperture and extends from the aperture; and a bond layer affixing the metalized layers of the first and second substrates to one another such that the apertures are not aligned with one another, and such that the metalized regions form a conductive pathway between the apertures.
(FR) La présente invention concerne une traversée hermétique liée pour un dispositif médical implantable actif. La traversée comporte des premier et second substrats sensiblement plats, non conducteurs et imperméables aux fluides pour la fabrication de dispositif à semi-conducteurs, comprenant chacun : une ouverture traversante, et une couche métallisée adjacente à la surface du substrat qui coexiste avec une section du périmètre de l'ouverture et s'étend depuis l'ouverture; et une couche de liaison fixant les couches métalliques des premier et second substrats les unes aux autre de sorte que les ouvertures ne soient pas alignées les unes sur les autres et que les couches métallisées forment un chemin conducteur entre les ouvertures.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)