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1. (WO2010117056) PHOTOCURABLE RESIN AND PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/117056    International Application No.:    PCT/JP2010/056444
Publication Date: 14.10.2010 International Filing Date: 09.04.2010
IPC:
C08G 18/81 (2006.01), C08F 290/02 (2006.01), C08F 299/02 (2006.01), C08G 59/14 (2006.01)
Applicants: TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Hazawa 2-chome, Nerima-ku, Tokyo 1768508 (JP) (For All Designated States Except US).
DIC Corporation [JP/JP]; 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520 (JP) (For All Designated States Except US).
CHUJO, Takayuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OKAMOTO, Daichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ITO, Nobuhito [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ARIMA, Masao [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MURATA, Yoshiaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: CHUJO, Takayuki; (JP).
OKAMOTO, Daichi; (JP).
ITO, Nobuhito; (JP).
ARIMA, Masao; (JP).
MURATA, Yoshiaki; (JP)
Agent: YOSHIDA, Shigeki; Room 1103, Shinyo Bldg.,14-2, Takadanobaba 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1690075 (JP)
Priority Data:
2009-096519 10.04.2009 JP
Title (EN) PHOTOCURABLE RESIN AND PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION
(FR) RÉSINE PHOTODURCISSABLE ET COMPOSITION DE RÉSINE PHOTODURCISSABLE
(JA) 光硬化性樹脂及び光硬化性樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a photocurable resin (A) which has a molecular structure represented by general formula (I). Also disclosed is a carboxyl group-containing photocurable resin (A') which is produced by reacting the photocurable resin (A) with an acid anhydride (d). Further disclosed is a photocurable resin composition which comprises the photocurable resin (A) and/or the carboxyl group-containing photocurable resin (A') and a photopolymerization initiator (B) as the essential components. (In the formula, Ac represents a (meth)acryloyloxy group; R1 represents a residue of an epoxy compound (a), which contains an ethylene group produced by the ring opening of an epoxy group in the compound (a); R2 represents a joint part containing a carbonyloxy group or an urethane bond; n represents an integer of 1 to 99; and m represents 0 or 1.)
(FR)L'invention porte sur une résine photodurcissable (A) qui a une structure moléculaire représentée par la formule générale (I). L'invention porte également sur une résine photodurcissable à teneur en groupe carboxyle (A') qui est obtenue par réaction de la résine photodurcissable (A) avec un anhydride d'acide (d). L'invention porte également sur une composition de résine photodurcissable qui comprend la résine photodurcissable (A) et/ou la résine photodurcissable à teneur en groupe carboxyle (A') et un initiateur de photopolymérisation (B) comme composants essentiels. (Dans la formule, Ac représente un groupe (méth) ‑acryloyloxy ; R1 représente un reste d'un composé époxy (a), qui contient un groupe éthylène obtenu par l'ouverture de cycle d'un groupe époxy dans le composé (a) ; R2 représente une partie de liaison contenant un groupe carbonyloxy ou une liaison uréthane ; n représente un entier de 1 à 99 ; et m représente 0 ou 1).
(JA) 光硬化性樹脂(A)は、下記一般式(I)で表される分子構造を有する。また、カルボキシル基含有光硬化性樹脂(A')は、光硬化性樹脂(A)に酸無水物(d)を反応させてなるものである。光硬化性樹脂組成物は、該光硬化性樹脂(A)及び/又はカルボキシル基含有光硬化性樹脂(A')、及び光重合開始剤(B)を必須成分として含有する。 (式中、Acは(メタ)アクリロイルオキシ基、Rはエポキシ化合物(a)のエポキシ基が開環して形成されるエチレン基を含む該化合物(a)の残基、Rはカルボニルオキシ基又はウレタン結合を含有する結節部位を表し、nは1~99の整数、mは0又は1を示す。)
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)