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1. (WO2010116664) SOLDERING DEVICE AND METHOD FOR MANAGING SOLDERING DEVICES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2010/116664 International Application No.: PCT/JP2010/002249
Publication Date: 14.10.2010 International Filing Date: 29.03.2010
IPC:
B23K 3/06 (2006.01) ,B23K 1/08 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,B23K 101/42 (2006.01)
Applicants: KAWASHIMA, Yasuji; null (UsOnly)
PANASONIC CORPORATION[JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501, JP (AllExceptUS)
Inventors: KAWASHIMA, Yasuji; null
Agent: NAITO, Hiroki; c/o Panasonic Corporation, 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501, JP
Priority Data:
2009-09264107.04.2009JP
Title (EN) SOLDERING DEVICE AND METHOD FOR MANAGING SOLDERING DEVICES
(FR) DISPOSITIF DE BRASAGE ET PROCÉDÉ POUR GÉRER DES DISPOSITIFS DE BRASAGE
(JA) 半田付け装置と半田付け装置の管理方法
Abstract: front page image
(EN) A solder bath, inside which a primary jet nozzle and a secondary jet nozzle are disposed, is filled with molten Sn-Ag-Cu solder; the primary jet nozzle spouts molten solder in a disturbed state and the secondary jet nozzle spouts molten solder in a placid state, causing tiny pieces of tin oxide to float to the surface of the molten solder. By reducing the formation of solder dross, which forms when molten solder gets bound up with tin oxide, this increases the solder utilization rate.
(FR) L'invention concerne un bain de brasage, à l'intérieur duquel une tuyère d'éjection primaire et une tuyère d'éjection secondaire sont disposées, qui est rempli d'une brasure fondue de Sn-Ag-Cu; la tuyère d'éjection primaire déverse la brasure fondue dans un état agité, et la tuyère d'éjection secondaire déverse la brasure fondue dans un état calme, entraînant la flottation de minuscules morceaux d'oxyde d'étain à la surface de la brasure fondue. La réduction de la formation du laitier de brasure, qui se forme lorsque la brasure fondue se lie avec l'oxyde d'étain, entraîne une augmentation du ratio d'utilisation de la brasure.
(JA) 1次噴流ノズルと2次噴流ノズルが内部に配置された半田槽に、Sn-Ag-Cu系の溶融半田を充填し、1次噴流ノズルによって、溶融半田を荒れた状態で噴流させ、2次噴流ノズルによって、溶融半田を穏やかな状態で噴流させ、溶融半田の液面に微細な酸化錫を浮遊させる。これにより、酸化錫と溶融半田が絡まって発生する半田ドロスを低減し、半田の利用率を向上させることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)