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1. (WO2010115877) SUBSTRATE HAVING CHIP CARDS THAT CAN BE SEPARATED BY MACHINE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/115877    International Application No.:    PCT/EP2010/054513
Publication Date: 14.10.2010 International Filing Date: 06.04.2010
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Applicants: Giesecke & Devrient GmbH [DE/DE]; Prinzregentenstraße 159 81677 München (DE) (For All Designated States Except US).
SCHRÖDER, Sönke [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: SCHRÖDER, Sönke; (DE)
Agent: KSNH Patentanwälte; Klunker.Schmitt-Nilson.Hirsch Destouchesstraße 68 80796 München (DE)
Priority Data:
10 2009 016 773.0 07.04.2009 DE
Title (DE) SUBSTRAT MIT MASCHINELL VEREINZELBAREN CHIPKARTEN
(EN) SUBSTRATE HAVING CHIP CARDS THAT CAN BE SEPARATED BY MACHINE
(FR) SUBSTRAT AVEC CARTES À PUCE POUVANT ÊTRE SÉPARÉES À LA MACHINE
Abstract: front page image
(DE)Auf einem Chipkartensubstrat (1) wird zumindest eine primäre Sollbruchlinie (5) vorgesehen, die sich von einer ersten Seite des Chipkartensubstrats (1) zu einer zweiten Seite des Chipkartensubstrats (1), die der ersten Seite gegenüberliegt, erstreckt. Entlang dieser primären Sollbruchlinie (5) lässt sich zumindest ein Chipkartensubstratanteil (4) von dem Chipkartensubstrat (1) abbrechen, der zumindest eine Chipkarte (4a, 4b, 4c, 4d) oder einen Chipkartenrohling (4a, 4b, 4c, 4d) umfasst.
(EN)A chip card substrate (1) has at least one primary predetermined breaking line (5) which extends from a first side of the chip card substrate (1) to a second side of the chip card substrate (1) that lies opposite the first side. Along said primary predetermined breaking line (5), at least one chip card substrate portion (4) can be broken off from the chip card substrate (1), said chip card substrate portion (4) comprising at least one chip card (4a, 4b, 4c, 4d) or one chip card blank (4a, 4b, 4c, 4d).
(FR)L'invention concerne un substrat de cartes à puce (1) dans lequel est prévue au moins une ligne primaire de rupture (5) qui s'étend entre un premier côté du substrat (1) et un deuxième côté du substrat (1), opposé au premier. Le long de cette ligne primaire de rupture (5), il est possible de détacher du substrat de cartes à puce (1), au moins une partie (4) dudit substrat (1), qui comprend au moins une carte à puce (4a, 4b, 4c, 4d) ou une ébauche de carte à puce (4a, 4b, 4c, 4d).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)