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1. (WO2010115157) SPACER-CONNECTOR AND CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2010/115157 International Application No.: PCT/US2010/029861
Publication Date: 07.10.2010 International Filing Date: 02.04.2010
IPC:
H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 3/36 (2006.01) ,H01R 4/58 (2006.01) ,G01R 31/28 (2006.01) ,G01R 31/319 (2006.01)
Applicants: WAITE, David, W.[GB/US]; US (UsOnly)
BLAIR, James, L.[US/US]; US (UsOnly)
LOHIYA, Ashish[IN/US]; US (UsOnly)
SAMMULI, Arvid, G.[US/US]; US (UsOnly)
SMITH, Jeffrey, T.[US/US]; US (UsOnly)
NARRA, Saritha[IN/US]; US (UsOnly)
QUALCOMM INCORPORATED[US/US]; Attn: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121, US (AllExceptUS)
Inventors: WAITE, David, W.; US
BLAIR, James, L.; US
LOHIYA, Ashish; US
SAMMULI, Arvid, G.; US
SMITH, Jeffrey, T.; US
NARRA, Saritha; US
Agent: HOOKS, William, M.; Attn: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121, US
Priority Data:
12/750,45830.03.2010US
61/166,11202.04.2009US
Title (EN) SPACER-CONNECTOR AND CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
(FR) CONNECTEUR-ENTRETOISE, ET ENSEMBLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abstract: front page image
(EN) A spacer-connector and connection arrangements between daughter boards and motherboards are disclosed. Assemblies may include a daughter board one or more spacer-connectors spacing the daughter board above a motherboard and conductive elastomers providing electrical connections between the daughter board and spacer- connector and between the spacer-connector and the motherboard. The spacer-connector may include ground, power, digital and/or controlled impedance RF pathways to conduct signals between the daughter board to the mother board.
(FR) La présente invention se rapporte à un connecteur-entretoise et à des configurations de connexion entre des cartes filles et des cartes mères. Des ensembles peuvent comprendre : une carte fille; un connecteur-entretoise qui assure l'espacement de la carte fille par rapport à la carte mère au-dessus de laquelle elle est placée; et des élastomères conducteurs qui sont employés pour réaliser des connexions électriques entre la carte fille et le connecteur-entretoise et entre le connecteur-entretoise et la carte mère. Le connecteur-entretoise peut comprendre des trajets de mise à la terre, des trajets d'alimentation en énergie et des trajets RF à impédance numérique et/ou contrôlée pour acheminer des signaux entre la carte fille et la carte mère.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)