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1. (WO2010114477) METHOD OF FORMING AN OPTICAL STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2010/114477 International Application No.: PCT/SG2009/000107
Publication Date: 07.10.2010 International Filing Date: 30.03.2009
Chapter 2 Demand Filed: 30.04.2010
IPC:
G02B 6/13 (2006.01) ,G02B 5/00 (2006.01)
Applicants: LOK, Boon Keng[MY/SG]; SG (UsOnly)
LOW, Hak Peng Kenneth[SG/SG]; SG (UsOnly)
LU, Chee Wai Albert[MY/SG]; SG (UsOnly)
TSUYAMA, Koichi[JP/SG]; SG (UsOnly)
CHIN, Kim Hin[MY/SG]; SG (UsOnly)
JARCIA, Jacinto, Jr[PH/SG]; SG (UsOnly)
AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH[SG/SG]; 1 Fusionopolis Way #20-10 Connexis Singapore 138632, SG (AllExceptUS)
HITACHI CHEMICAL (SINGAPORE) PTE. LTD.[SG/SG]; 32 Loyang Way Singapore 508730, SG (AllExceptUS)
Inventors: LOK, Boon Keng; SG
LOW, Hak Peng Kenneth; SG
LU, Chee Wai Albert; SG
TSUYAMA, Koichi; SG
CHIN, Kim Hin; SG
JARCIA, Jacinto, Jr; SG
Agent: SCHIWECK, Wolfram; Viering, Jentschura & Partner LLP P.O. Box 1088 Rochor Post Office Rochor Road Singapore 911833, SG
Priority Data:
Title (EN) METHOD OF FORMING AN OPTICAL STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION D'UNE STRUCTURE OPTIQUE
Abstract: front page image
(EN) Embodiments provide a method of forming an optical structure on a substrate. The method may include forming a first cladding layer having a first cladding material on the substrate, forming a first photoresist layer on the first cladding layer, patterning the first photoresist layer to form one or more first openings, and depositing a core material selectively into the one or more first openings. The core material forms a core layer and the core layer is in contact with the first cladding layer. The method further includes removing the first photoresist layer, and forming a second cladding layer having a second cladding material on the core layer and the first cladding layer.
(FR) Des modes de réalisation portent sur un procédé de formation d'une structure optique sur un substrat. Le procédé peut comporter la formation d'une première couche de revêtement présentant un premier matériau de revêtement sur le substrat, la formation d'une première couche de photorésist sur la première couche de revêtement, la formation de motifs de la première couche de photorésist pour former une ou plusieurs premières ouvertures, et le dépôt d'un matériau central de manière sélective dans la ou les premières ouvertures. Le matériau central forme une couche centrale et la couche centrale est en contact avec la première couche de revêtement. Le procédé comporte en outre le retrait de la première couche de photorésist et la formation d'une seconde couche de revêtement présentant un second matériau de revêtement sur la couche centrale et la première couche de revêtement.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)