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1. (WO2010113746) VARIABLE CAPACITANCE MODULE AND MATCHING CIRCUIT MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/113746    International Application No.:    PCT/JP2010/055181
Publication Date: 07.10.2010 International Filing Date: 25.03.2010
IPC:
H01G 5/40 (2006.01), H01G 5/16 (2006.01), H01P 1/00 (2006.01), H03H 7/38 (2006.01)
Applicants: Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
NAGAI Tomohiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TONEGAWA Ken [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HARADA Tetsuro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NAGAI Tomohiro; (JP).
TONEGAWA Ken; (JP).
HARADA Tetsuro; (JP)
Agent: Kaede Patent Attorneys' Office; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Priority Data:
2009-082046 30.03.2009 JP
Title (EN) VARIABLE CAPACITANCE MODULE AND MATCHING CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE À CAPACITÉ VARIABLE ET MODULE DE CIRCUIT D'ADAPTATION
(JA) 可変容量モジュールおよび整合回路モジュール
Abstract: front page image
(EN)An inexpensive and compact variable capacitance module which can reliably and inexpensively achieve a variety of necessary variable capacitance ranges. The variable capacitance circuit (11) is provided with a variable capacitance element (Cv3) and fixed capacitance elements (Ce1, Ce2). The variable capacitance element (Cv3) and one fixed capacitance element (Ce1) are connected in series, and this series circuit and the other fixed capacitance element (Ce2) are connected in parallel. Due to this, the range of the combined capacitance of the variable capacitance circuit, with the capacitance of the other fixed capacitance element (Ce2) as a reference, is given by a step size ΔC of capacitance based on the combined capacitance of the variable capacitance element (Cv3) and the one fixed capacitance element (Ce1). Here, the fixed capacitance elements (Ce1, Ce2) are achieved by inner layer flat electrodes of a multilayer board, and the variable capacitance element (Cv3) is achieved by an MEMS element mounted on the top surface of the multilayer board.
(FR)La présente invention a trait à un module à capacité variable peu coûteux et compact qui permet d'obtenir de façon peu coûteuse et fiable une variété de plages de capacités variables nécessaires. Le circuit à capacité variable (11) est équipé d'un élément à capacité variable (Cv3) et d'éléments à capacité fixe (Ce1, Ce2). L'élément à capacité variable (Cv3) et un élément à capacité fixe (Ce1) sont connectés en série, et ce circuit en série ainsi que l'autre élément à capacité fixe (Ce2) sont connectés en parallèle. Pour cette raison, la plage de capacités combinées du circuit à capacité variable, ladite capacité de l'autre élément à capacité fixe (Ce2) tenant lieu de référence, est donnée par un pas ΔC de capacité sur la base de la capacité combinée de l'élément à capacité variable (Cv3) et de l'élément à capacité fixe (Ce1). Ici, les éléments à capacité fixe (Ce1, Ce2) sont obtenus au moyen d'électrodes plates de la couche interne d'une carte multicouche, et l'élément à capacité variable (Cv3) est obtenu au moyen d'un élément de microsystème électromécanique monté sur la surface supérieure de la carte multicouche.
(JA) 必要となる様々な可変容量範囲を、確実且つ安価に実現できる可変容量モジュールを安価且つ小型に実現する。 可変容量回路(11)は、可変容量素子(Cv3)、固定容量素子(Ce1,Ce2)を備える。可変容量素子(Cv3)と固定容量素子(Ce1)とは直列接続され、この直列回路と固定容量素子(Ce2)とは並列接続される。これにより、可変容量回路の合成キャパシタンスの範囲は、固定容量素子(Ce2)のキャパシタンスを基準にして、可変容量素子(Cv3)と固定容量素子(Ce1)との合成キャパシタンスによるキャパシタンスの刻み幅ΔCで与えられる。この際、固定容量素子(Ce1,Ce2)は、積層基板の内層平板電極により実現され、可変容量素子(Cv3)は、積層基板の上面に実装されるMEMS素子により実現される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)