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1. (WO2010113553) CU-CO-SI COPPER ALLOY FOR USE IN ELECTRONICS, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/113553    International Application No.:    PCT/JP2010/052375
Publication Date: 07.10.2010 International Filing Date: 17.02.2010
IPC:
C22C 9/06 (2006.01), C22C 9/00 (2006.01), C22C 9/01 (2006.01), C22C 9/02 (2006.01), C22C 9/04 (2006.01), C22C 9/05 (2006.01), C22C 9/10 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01), H01B 1/02 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01), C22F 1/02 (2006.01)
Applicants: JX Nippon Mining & Metals Corporation [JP/JP]; 6-3, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku , Tokyo 1000004 (JP) (For All Designated States Except US).
ONDA,Takuma [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KUWAGAKI,Hiroshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ONDA,Takuma; (JP).
KUWAGAKI,Hiroshi; (JP)
Agent: AXIS Patent International; Yushi Kogyo Kaikan,13-11,Nihonbashi 3-chome,Chuo-ku, Tokyo 1030027 (JP)
Priority Data:
2009-088287 31.03.2009 JP
Title (EN) CU-CO-SI COPPER ALLOY FOR USE IN ELECTRONICS, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) ALLIAGE DE CUIVRE À BASE DE CUIVRE, DE COBALT ET DE SILICIUM DESTINÉ À ÊTRE UTILISÉ DANS L'ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CET ALLIAGE
(JA) 電子材料用Cu-Co-Si系銅合金及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a Cu-Co-Si alloy that has mechanical and electrical properties suitable for a copper alloy for use in electronics, and has uniform mechanical properties. Said copper alloy contains 0.5-4.0% cobalt and 0.1-1.2% silicon by mass, with the remainder comprising copper and unavoidable impurities. The mean grain size is 15-30 μm, and the difference in diameter between the smallest and largest grains in each 0.5 mm2 area is, on average, no more than 10 μm.
(FR)La présente invention porte sur un alliage Cu-Co-Si qui présente des propriétés mécaniques et électriques appropriées pour un alliage de cuivre destiné à être utilisé dans l'électronique et présente des propriétés mécaniques uniformes. Ledit alliage de cuivre contient (en masse) de 0,5 à 4,0 % de cobalt et de 0,1 à 1,2 % de silicium, le reste comprenant du cuivre et des impuretés inévitables. La taille de grains moyenne varie entre 15 et 30 μm, et la différence de diamètre entre les grains les plus petits et les grains les plus grands dans chaque aire de 0,5 mm2 est, en moyenne, inférieure ou égale à 10 μm.
(JA) 電子材料用の銅合金として好適な機械的及び電気的特性を備え、機械的特性の均一なCu-Co-Si系合金を提供する。電子材料用銅合金は、Co:0.5~4.0質量%、Si:0.1~1.2質量%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる。平均結晶粒径は15~30μmであり、観察視野0.5mm2毎の最大結晶粒径と最小結晶粒径の差の平均は10μm以下である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)