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1. (WO2010112613) METHOD AND DEVICE FOR ALIGNING SUBSTRATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/112613    International Application No.:    PCT/EP2010/054501
Publication Date: 07.10.2010 International Filing Date: 06.04.2010
IPC:
G06T 7/00 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: SINGULUS TECHNOLOGIES AG [--/DE]; Hanauer Landstraße 103 63796 Kahl am Main (DE) (For All Designated States Except US).
RÜTH, Edgar [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BECKER, Wolfgang [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FILIPOVIC, Marjan [HR/DE]; (DE) (For US Only).
ROHRMANN, Reiner [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: RÜTH, Edgar; (DE).
BECKER, Wolfgang; (DE).
FILIPOVIC, Marjan; (DE).
ROHRMANN, Reiner; (DE)
Agent: VOSSIUS & PARTNER; Siebertstraße 4 81675 München (DE)
Priority Data:
10 2009 016 288.7 03.04.2009 DE
Title (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG FÜR DIE AUSRICHTUNG VON SUBSTRATEN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR ALIGNING SUBSTRATES
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF D'ORIENTATION DE SUBSTRATS
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Verfahren und eine Vorrichtung für die Ausrichtung von Substraten (2) in einer X-Y-Ebene vorgestellt. Ein mehreckiges, flächiges Substrat (2), dessen Substratebene zur X-Y-Ebene parallel ist, oder in dieser liegt, wird bezüglich Referenzkoordinaten und einer Referenzwinkellage in der X-Y-Ebene ausgerichtet. Mit einer Bilderfassungseinrichtung (9) wird eine Ecke (12) des Substrats (2) erfasst. Zusätzlich werden die Positionskoordinaten des Substrats (2) bestimmt. Mit einer Auswerteeinrichtung (10) wird die Winkellage der Ecke (12) des Substrats (2) in der X-Y-Ebene ermittelt, und die Positionsdifferenzen zwischen den Referenzkoordinaten und den Positionskoordinaten sowie die Winkeldifferenz zwischen der Referenzwinkellage und der Winkellage der Substratecke (12) berechnet. Entsprechend der ermittelten Positionsdifferenz bzw. der Winkel differenz wird das Substrat (2) in der X-Y-Ebene verschoben und/oder verdreht. Durch mehrmaliges Drehen des Substrats (2) kann jede Ecke (12) und Kante (13, 14) des Substrats (2) mit der Bilderfassungseinrichtung (9) erfasst werden. Dies ermöglicht eine Kanteninspektion während des Substrattransports, damit zusätzliche Prozessschritte wie das Ablegen und das erneute Aufnehmen des Substrats (2) entfallen können.
(EN)The invention relates to a method and a device for aligning substrates (2) in an X-Y plane. A polygonal, flat substrate (2), the substrate plane of which is parallel to the X-Y plane or lies in the X-Y plane, is aligned with respect to reference coordinates and a reference angular position. A corner (12) of the substrate (2) is detected using an image recording device (9). In addition, the position coordinates of the substrate (2) are determined. Using an evaluating device (10), the angular position of the corner (12) of the substrate (2) in the X-Y plane is determined, and the position differences between the reference coordinates and the position coordinates and the angle difference between the reference angular position and the angular position of the substrate corner (12) are calculated. The substrate (2) is moved and/or rotated in the X-Y plane according to the determined position difference or the angle difference. By rotating the substrate (2) several times, each corner (12) and edge (13, 14) of the substrate (2) can be detected using the image recording device (9). This enables an edge inspection during the substrate transport so that additional process steps such as laying the substrate (2) down and picking the substrate back up can be omitted.
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif d'orientation de substrats (2) dans un plan X-Y. Un substrat plat polygonal (2) dont le plan est parallèle au plan X-Y, ou situé dans celui-ci, est orienté selon des coordonnées de référence et une position angulaire de référence dans le plan X-Y. Un dispositif d'enregistrement d'images (9) enregistre un coin (12) du substrat (2) et les coordonnées de position du substrat (2) sont déterminées. Un dispositif d'évaluation (10) détermine la position angulaire du coin (12) du substrat (2) dans le plan X-Y, et les différences de position entre les coordonnées de référence et les coordonnées de position et la différence angulaire entre la position angulaire de référence et la position angulaire du coin du substrat (12) sont calculées. Selon la différence de position ou la différence angulaire déterminée, le substrat (2) est décalé et/ou tourné dans le plan X-Y. La rotation multiple du substrat (2) permet d'enregistrer chaque coin (12) et arête (13, 14) du substrat (2) au moyen du dispositif d'enregistrement d'images (9). Ceci permet d'inspecter les arêtes lors du transport du substrat de manière à éliminer des étapes de processus supplémentaires telles que la dépose et l'enregistrement à nouveau du substrat (2).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)