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1. (WO2010112412) COMPONENT HAVING AN OVERLAPPING LASER TRACK; METHOD FOR PRODUCING SUCH A COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/112412    International Application No.:    PCT/EP2010/053972
Publication Date: 07.10.2010 International Filing Date: 26.03.2010
IPC:
B23K 26/06 (2006.01), B23K 26/36 (2006.01), B23K 26/40 (2006.01), B28D 5/00 (2006.01), C03B 33/02 (2006.01), C03B 33/09 (2006.01), H01L 21/78 (2006.01)
Applicants: CERAMTEC GMBH [DE/DE]; CeramTec-Platz 1-9 73207 Plochingen (DE) (For All Designated States Except US).
REISS, Kunibert [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KARL, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KLUGE, Claus Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: REISS, Kunibert; (DE).
KARL, Thomas; (DE).
KLUGE, Claus Peter; (DE)
Agent: UPPENA, Franz; c/o Chemetall GmbH Trakehner Straße 3 60487 Frankfurt am Main (DE)
Priority Data:
10 2009 015 087.0 31.03.2009 DE
Title (DE) BAUTEIL MIT EINER ÜBERLAPPENDENDEN LASERSPUR; VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN BAUTEILS
(EN) COMPONENT HAVING AN OVERLAPPING LASER TRACK; METHOD FOR PRODUCING SUCH A COMPONENT
(FR) COMPOSANT COMPORTANT UN SILLON LASER EN CHEVAUCHEMENT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN TEL COMPOSANT
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Bauteil (1) mit einer Laserspur (2) als Bruchinitiierungslinie, die aus Lasereinschüssen eines Laserstrahls besteht, zur Vorbereitung für eine spätere Vereinzelung des Bauteils (1) in Einzelbauteile. Damit sichergestellt ist, dass beim Vereinzeln der Bruch immer entlang der Laserspur (2) verläuft, Brüche abweichend von der Laserspur (2) vermieden werden und die Bruchkanten nach dem Brechen gleichmäßig geformt sind und keine Ausfransungen aufweisen, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass der Abstand zwischen zwei benachbarten Lasereinschüssen kleiner oder gleich dem Durchmesser dieser Lasereinschüsse ist, jeweils gemessen an der Oberfläche des Bauteils (1).
(EN)The invention relates to a component (1) comprising a laser track (2) as a fracture initiation line, said laser track being composed of laser holes formed by a laser beam for preparing for a later separation of the component (1) into individual components. In order to ensure that, upon separation, the fracture always extends along the laser track (2), fractures deviating from the laser track (2) are avoided, and the fracture edges after fracture are formed evenly and do not have jagged edges, it is proposed that the distance between two adjacent laser holes be less than or equal to the diameter of said laser holes, in each case measured on the surface of the component (1).
(FR)La présente invention concerne un composant (1) présentant un sillon laser (2) constituant une ligne de rupture affaiblie, qui résulte d'impacts d'un rayon laser, et qui prépare le fractionnement ultérieur du composant (1) en composants individuels. Pour garantir que, lors du fractionnement, la rupture intervienne systématiquement le long du sillon laser (2), que l'on évite les ruptures s'écartant du sillon laser (2), et qu'après rupture, les bords de rupture présentent une forme régulière et nette, l'invention propose que la distance entre deux impacts laser voisins n'excède pas le diamètre de l'impact laser mesuré à la surface du composant (1).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)