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1. (WO2010112242) MICRO FORCE SENSOR PACKAGE FOR SUB-MILLINEWTON ELECTROMECHANICAL MEASUREMENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/112242    International Application No.:    PCT/EP2010/050014
Publication Date: 07.10.2010 International Filing Date: 04.01.2010
IPC:
G01L 5/16 (2006.01)
Applicants: FemtoTools GmbH [CH/CH]; Tannenstrasse 3 CH-8092 Zurich (CH) (For All Designated States Except US).
BEYELER, Felix [CH/CH]; (CH) (For US Only)
Inventors: BEYELER, Felix; (CH)
Agent: KLEY, Hansjörg; c/o Siemens AG Postfach 22 16 34 80506 München (DE)
Priority Data:
09156798.2 31.03.2009 EP
Title (EN) MICRO FORCE SENSOR PACKAGE FOR SUB-MILLINEWTON ELECTROMECHANICAL MEASUREMENTS
(FR) ENSEMBLE CAPTEUR DE MICRO-FORCES POUR DES MESURES ÉLECTROMÉCANIQUES INFÉRIEURES AU MILLI-NEWTON
Abstract: front page image
(EN)A force sensor package (16) comprises the main parts: a MEMS force sensor (1); an interface circuit (2) converting the change of capacitance into an analog or digital sensor output signal; a substrate (3) on which the MEMS force sensor and the IC are attached to. The interface circuit (2) is a die in order to minimize the size of the force sensor. MEMS force sensor (1) and the interface circuit (2) are attached to the substrate (3) by an adhesive, e.g. glue. The electrical contacts are then realized by wire-bonding (10). Alternatively, said two parts may also be attached to the substrate (3) by a flip-chip process using solder. The setup allows to put over a protective cover (9, 14), which is not shown on the figure.
(FR)L'invention porte sur un ensemble capteur de force (16) qui comporte les parties principales suivantes : un capteur de force MEMS (1) ; un circuit d'interface (2), qui convertit la variation de capacité en un signal analogique ou numérique de sortie du capteur ; un substrat (3) sur lequel on a fixé le capteur de force MEMS et le circuit d'interface. Le circuit d'interface (2) est un dé, pour minimiser la taille du capteur de force. Le capteur de force MEMS (1) et le circuit d'interface (2) sont fixés au substrat (3) par un adhésif, par exemple de la colle. Les contacts électriques sont ensuite réalisés par micro-câblage (10). En variante, lesdites deux parties peuvent également être fixées au substrat (3) par un procédé à puce retournée, à l'aide d'une soudure. Le montage permet de placer par-dessus un couvercle protecteur (9, 14), qui n'est pas représenté sur la figure.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)