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1. (WO2010111885) LEADFRAME FOR IC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/111885    International Application No.:    PCT/CN2010/000239
Publication Date: 07.10.2010 International Filing Date: 26.02.2010
IPC:
G06K 7/00 (2006.01)
Applicants: KAIXIN, INC. [--/CN]; 8/F., Hale Weal Industrial Bldg. 22-28 Tai Chung Rd. Tseun Wan Hong Kong (CN) (For All Designated States Except US).
LI, Tunglok [GB/CN]; (CN) (For US Only)
Inventors: LI, Tunglok; (CN)
Agent: CHINA PATENT AGENT (H.K.) LTD.; 22/F, Great Eagle Centre 23 Harbour Road Wanchai Hong Kong (CN)
Priority Data:
61/166,547 03.04.2009 US
61/226,361 17.07.2009 US
Title (EN) LEADFRAME FOR IC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE
(FR) GRILLE DE CONNEXION POUR UN BOÎTIER DE CI ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)A leadframe for use in an integrated circuit (IC) package comprising a metal strip partially etched on a first side. In some embodiments, the leadframe may be selectively plated on the first side and/or on a second side. The leadframe may be configured for an IC chip to be mounted thereon and for a plurality of electrical contacts to be electrically coupled to the leadframe and the IC chip.
(FR)L'invention concerne une grille de connexion utilisée dans un boîtier de circuit intégré (CI) comprenant une bande de métal partiellement gravée sur un premier côté. Dans certains modes de réalisation, la grille de connexion peut être plaquée sélectivement sur le premier côté et/ou sur le second côté. La grille de connexion peut être configurée pour pouvoir monter dessus une puce de CI et pour une pluralité de contacts électriques à coupler électriquement à la grille de connexion et à la puce de CI.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)