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1. (WO2010111851) ELECTRODE PLATE PROCESSING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/111851    International Application No.:    PCT/CN2009/072829
Publication Date: 07.10.2010 International Filing Date: 20.07.2009
IPC:
H01M 4/02 (2006.01), H01M 8/02 (2006.01)
Applicants: GEESUN AUTOMATION TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 5/F, Block 8, Yusheng lndustrial Zone No.467, Xixiang Section, No. 107 National Highway, Xixiang Street Baoan District, Shenzhen, Guangdong 518000 (CN) (For All Designated States Except US).
XU, Guangning [CN/CN]; (CN) (For US Only).
XU, Guogen [CN/CN]; (CN) (For US Only).
LI, Jianqiang [CN/CN]; (CN) (For US Only)
Inventors: XU, Guangning; (CN).
XU, Guogen; (CN).
LI, Jianqiang; (CN)
Agent: DHC LAW OFFICE; Suite 2201, International Commercial Building Cross of Fuhua Road and Jintian Road Futian District Shenzhen, Guangdong 518048 (CN)
Priority Data:
200910106488.5 31.03.2009 CN
Title (EN) ELECTRODE PLATE PROCESSING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE PLAQUE D'ÉLECTRODE
(ZH) 极片加工方法
Abstract: front page image
(EN)An electrode plate processing method is disclosed. The electrode plate or a current collector is cut via a laser cutting along predetermined path. In this manner, the cutting process doesn’t produce any dust, and after the cutting the fracture of the electrode plate has no burr. The method is especially suitable for the electrode plate whose fracture has an irregular shape. The electrode plate would not be affected by the mechanical stress during the cutting, so the electrode plate doesn’t have any mechanical stress inside and the crystal structure of the electrode plate would not change. The method could ensure the process stability of the electrode plate cutting, improve the quality of the core, and increase the cell grade rate.
(FR)L'invention porte sur un procédé de traitement de plaque d'électrode. La plaque d'électrode ou un collecteur de courant est coupé par découpe au laser le long d'un chemin prédéterminé. De cette manière, le processus de découpe ne produit aucune poussière, et après la découpe, la cassure de la plaque d'électrode ne présente aucune barbe. Le procédé est particulièrement approprié pour la plaque d'électrode dont la cassure présente une forme irrégulière. La plaque d'électrode ne serait pas affectée par les contraintes mécaniques durant la découpe, de sorte que la plaque d'électrode n'aurait aucune contrainte mécanique à l'intérieur et la structure cristalline de la plaque d'électrode ne changerait pas. Le procédé peut assurer la stabilité de traitement de la découpe de plaque d'électrode, améliorer la qualité du cœur et augmenter la classe de pile.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)