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1. (WO2010083919) INTEGRATED CIRCUIT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
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Pub. No.: WO/2010/083919 International Application No.: PCT/EP2009/066409
Publication Date: 29.07.2010 International Filing Date: 04.12.2009
IPC:
B81B 7/00 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81
MICRO-STRUCTURAL TECHNOLOGY
B
MICRO-STRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICRO-MECHANICAL DEVICES
7
Micro-structural systems
Applicants:
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE (AllExceptUS)
SOLF, Christian [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventors:
SOLF, Christian; DE
Common
Representative:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Priority Data:
102009000389.423.01.2009DE
Title (DE) INTEGRIERTER SCHALTKREIS UND HERSTELLUNGSVERFAHREN HIERFÜR
(EN) INTEGRATED CIRCUIT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) CIRCUIT INTÉGRÉ ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION CORRESPONDANT
Abstract:
(DE) Es wird ein Integrierter Schaltkreis (1) mit einem Substrat (2) angegeben, welches auf einer ersten Oberfläche (A) metallische Kontaktflächen (3) und ein auf einer zweiten, der ersten Oberfläche gegenüberliegenden Oberfläche (B) angeordnetes Sensorelement/Aktorelement (4) aufweist. In ein Dielektrikum (5, 5a..5c) des Substrats (2) ist eine metallische Struktur (6) eingebettet, welche das Sensorelement/Aktorelement (4) mit den Kontaktflächen (3) verbindet. Die metallische Struktur (6) und das Dielektrikum (5, 5a..5c) sind dabei derart ausgestaltet, dass durch die Federkonstante, welche durch die metallische Struktur (6) und das Dielektrikum (5, 5a..5c) gebildet wird, eine Übertragung von mechanischen Spannungen von den Kontaktflächen (3) zum Sensorelement (4) wirksam gemildert wird.
(EN) The invention relates to an integrated circuit (1) having a substrate (2), which comprises metal contact surfaces (3) on a first surface (A) and a sensor element/actuator element (4) arranged on a second surface, located opposite of the first surface. A metal structure (6) is embedded in a dielectric (5, 5a…5c) of the substrate (2) and connects the sensor element/actuator element (4) to the contact surfaces (3). The metal structure (6) and the dielectric (5, 5a…5c) are designed such that due to the spring constant that is formed by the metal structure (6) and the dielectric (5, 5a…5c), a transmission of mechanical stresses from the contact surfaces (3) to the sensor element (4) is effectively reduced.
(FR) L'invention concerne un circuit intégré (1) comprenant un substrat (2) qui présente des surfaces de contact métalliques (3) sur une première surface (A) et un élément capteur/actionneur (4) placé sur une deuxième surface (B) opposée à la première. Une structure métallique (6) qui relie l'élément capteur/actionneur (4) aux surface de contact (3) est incluse dans un diélectrique (5, 5a..5c) du substrat (2). La structure métallique (6) et le diélectrique (5, 5a..5c) sont réalisés de sorte que la constante de rappel qui est formée par la structure métallique (6) et le diélectrique (5, 5a..5c) permet d'atténuer de manière efficace la transmission de tensions mécaniques des surfaces de contact (3) à l'élément capteur (4).
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)