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1. (WO2010082902) SYSTEM AND METHOD FOR INSPECTING A WAFER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2010/082902 International Application No.: PCT/SG2010/000006
Publication Date: 22.07.2010 International Filing Date: 13.01.2010
IPC:
H01L 21/66 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
66
Testing or measuring during manufacture or treatment
Applicants:
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD [SG/SG]; Block 25, Kallang Avenue #04-01 Kallang Basin Industrial Estate Singapore 339416, SG (AllExceptUS)
AMANULLAH Ajharali [SG/SG]; SG (UsOnly)
ARCHWAMETY Albert [MY/SG]; SG (UsOnly)
GUO Hongtu [CN/SG]; SG (UsOnly)
Inventors:
AMANULLAH Ajharali; SG
ARCHWAMETY Albert; SG
GUO Hongtu; SG
Agent:
FOO, Moo Kwang; Axis Intellectual Capital Pte Ltd 21A Duxton Road Singapore 089487, SG
Priority Data:
200900229-613.01.2009SG
200901110-716.02.2009SG
Title (EN) SYSTEM AND METHOD FOR INSPECTING A WAFER
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ D'INSPECTION DE TRANCHE
Abstract:
(EN) A method for inspecting a wafer. The method comprises a training process for creating reference images. The training process comprises capturing a number of images of a first wafer of unknown quality, each of the number of images of the first wafer being captured at a predetermined contrast illumination and each of the number of images of the first wafer comprising a plurality of pixels. The training process also comprises determining a plurality of reference intensities for each of the plurality of pixels of each of the number of images of the first wafer, calculating a plurality of statistical parameters for the plurality of reference intensities of each of the plurality of pixels of each of the number of images of the first wafer, and selecting a plurality of reference images from the plurality of images of the first wafer based on the calculated plurality of statistical parameters. The method for inspecting the wafer further comprises capturing an image of a second wafer, the second wafer being of an unknown quality, selecting a first reference image from the plurality of reference images, and comparing the captured image of the second wafer with the first reference image to thereby determine at least one of presence and type of defect on the second wafer.
(FR) La présente invention concerne un procédé d'inspection de tranche. Le procédé comprend un processus de formation permettant de créer des images de référence. Le processus de formation comprend la capture d'un nombre d'images d'une première tranche de qualité inconnue, chacune de ces images de la première tranche étant capturée à un niveau d'éclairement de contraste prédéfini et chacune de ces images de la première tranche comprenant une pluralité de pixels. Le processus de formation comprend également la détermination d'une pluralité d'intensités de référence pour chacun des pixels parmi la pluralité de pixels de chacune des images de la première tranche, le calcul d'une pluralité de paramètres statistiques pour la pluralité d'intensités de référence de chacun des pixels parmi la pluralité de pixels de chacune des images de la première tranche, et la sélection d'une pluralité d'images de référence parmi la pluralité d'images de la première tranche en fonction de la pluralité calculée de paramètres statistiques. Le procédé d'inspection de la tranche comprend également la capture d'une image d'une seconde tranche, la seconde tranche étant de qualité inconnue, la sélection d'une première image de référence parmi la pluralité d'images de référence, et la comparaison de l'image capturée de la seconde tranche à la première image de référence afin de déterminer au moins une présence et/ou un type de défaut sur la seconde tranche.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Also published as:
IL213946EP2387796JP2012515332