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1. WO2010079968 - METAL STICKER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

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명세서

발명의 명칭

기술분야

1  

배경기술

2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13  

발명의 상세한 설명

기술적 과제

14   15  

과제 해결 수단

16   17   18   19   20   21   22  

발명의 효과

23   24  

도면의 간단한 설명

25   26   27   28   29  

발명의 실시를 위한 최선의 형태

30   31   32   33   34   35   36   37   38   39   40   41   42   43   44   45   46   47   48   49   50   51   52   53   54   55   56   57   58   59   60   61   62   63   64   65   66   67   68   69   70   71   72   73   74   75  

청구범위

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11  

도면

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15  

명세서

발명의 명칭 : 금속스티커 및 이의 제조방법

기술분야

[1]
본 발명은 금속스티커(metal sticker) 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 휴대폰 등의 휴대용 통신단말기나 기타 목적하는 물품의 외관을 세련된 메탈풍으로 치장하기 위한 금속스티커로서, 별도의 복잡한 공정추가 없이도 일부에 대한 무광 및 유광의 광택 조절 내지는 다양한 컬러구현이 가능하여 심미감을 더욱 향상시킬 수 있는 금속스티커 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

배경기술

[2]
일반적으로 스티커(sticker)란 풀이나 접착제를 사용하여 목적하는 위치에 붙일 수 있도록 만들어진 인쇄물의 총칭으로서, 통상적으로 광고, 선전용에 활용되는 시트(sheet) 형태의 제품을 폭넓게 지칭한다.
[3]
이 같은 스티커는 그 재질에 따라 종이, 합성수지, 금속 등으로 나누어 볼 수 있는데, 특히 금속의 시트형태를 나타내는 금속스티커(metal sticker)는 여타의 다른 종류에서 찾아보기 힘든 고도의 광택으로 인한 고급스러움 느낌을 주는 동시에 모방이 쉽지 않아 위조방지의 기능을 겸하며, 형태, 크기, 모양 등에 제약이 적고 소품종 대량생산, 다품종 소량생산이 모두 가능한 장점을 나타낸다.
[4]
그 결과 요사이 금속스티커는 광고, 선전용은 물론 명판, 액세서리, 판촉물, 공예품 등의 분야에서도 크게 각광받고 있다.
[5]
한편, 일반적인 금속스티커의 제조에는 몰드(mould)를 이용한 전주도금(electro-forming) 및/또는 포토리소그라피(photolithography)에 의한 패터닝(patterning) 단계를 수차례 포함하며, 이들은 프레스(press)를 이용한 판금가공과 비교해서 한층 세밀하고 절단면이 부드러운 제품을 얻을 수 있는 장점이 있다.
[6]
하지만, 해당 방법은 시간 및 비용의 소모가 크고 수율이 낮은 단점을 나타내는바, 본 출원인은 특허출원 제10-2001-0060651호, 제10-2004-009737호, 제10-2005-0037871호, 제10-2005-0044674호 등을 통해 저비용의 빠르고 정교한 금속스티커의 제조방법을 소개한 바 있다.
[7]
동(同) 특허기술을 간략하게 살펴보면 다음과 같다.
[8]
우선, 스테인리스 등의 전도성 물질로 이루어진 베이스기판(base substrate)의 일면에 광경화성 고분자물질(Photo-polymer)인 포토레지스트(photoresist)를 도포하여 일정두께의 포토레지스트층(photoresist layer)을 구현한 다음, 마스크(mask)를 동반한 노광(expose)과 현상액을 이용한 현상(develop) 등의 포토리소그라피 공정을 통해 포토레지스트층을 적절히 패터닝하여 목적하는 형상의 포토레지스트패턴(photoresist pattern)을 얻는다.
[9]
이로써 베이스기판과 포토레지스트패턴에 의한 주형(mould)이 얻어진다.
[10]
이어서, 베이스기판의 일면에 금속 도금을 진행하여 포토레지스트패턴 사이로 도금층을 충진시킴으로써 상기 도금층에 의한 박판패턴(thin plate pattern)의 금속스티커를 얻은 다음, 접착성을 지닌 보호필름(protective film)으로 베이스기판 및 포토레지스트패턴으로부터 금속스티커만을 선택적으로 분리한 후 금속스티커의 저면에 접착층을 형성하고 박리지(剝離紙)를 부착하여 완성한다.
[11]
따라서 사용자는 박리지를 떼어낸 후 목적하는 물품의 외면에 금속스티커를 접착시킨 다음 보호필름을 제거하는 방식으로 사용할 수 있고, 금속스티커는 도금금속의 종류에 따라 금색 또는 은색의 고급스러운 금속색을 나타내어 해당 물품의 외면을 세련된 메탈풍으로 치장한다.
[12]
하지만, 일반적인 금속스티커는 제품 일부에 대한 무광 및 유광의 광택 조절 내지는 다양한 컬러구현에 한계를 보인다.
[13]
즉, 일반적인 금속스티커는 도금이나 증착에 의한 금속의 단순 박판구조로 이루어지므로 도금금속의 종류에 따라 금색 또는 은색의 단색광을 발한다. 때문에 제품 일부에 대한 무광 및 유광의 광택조절이나 컬러구현을 위해서는 별도의 추가단계, 예컨대 무광 또는 유광도금이나 컬러착색단계를 추가적으로 진행해야 하는데, 해당 단계는 금속스티커의 완성 후 별도의 마스크 공정을 통해 진행되어야 하므로 결국 전체 공정에 소요되는 시간 및 비용을 증가시키고 수율을 떨어뜨리는 문제점을 유발한다.

발명의 상세한 설명

기술적 과제

[14]
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하게 위해 안출된 것으로, 금속스티커의 제조공정 중 별도의 복잡한 추가공정 없이도 일부에 대한 선택적인 무광 및 유광의 광택조절 내지는 다양한 컬러구현이 가능한 구체적인 방도를 제시하는데 그 목적을 둔다.
[15]
구체적으로 본 발명은 광택조절 내지는 다양한 컬러구현이 가능한 금속스티커의 완성에서부터 포장에 이르는 전(全) 과정을 일련의 연속된 단계로 진행할 수 있는 금속스티커 및 이의 제조방법을 제공하는데 그 목적을 두며, 이를 통해 한층 더 세련되고 다양한 느낌의 금속스티커를 제공하고자 한다.

과제 해결 수단

[16]
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, (a) 전도성의 베이스기판을 준비하는 단계; (b) 상기 베이스기판 일면에 포토레지스트층을 형성한 후 마스크로 노광하고 현상하여 상기 베이스기판을 일부 노출시키는 포토레지스트패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 베이스기판의 일면을 도금하여 상기 포토레지스트패턴으로부터 노출된 상기 베이스기판을 따라 유광 또는 무광의 금속박판패턴을 구현하는 단계; (d) 상기 박판패턴 및 포토레지스트패턴의 외면에 상기 박판패턴을 일부 노출시키는 비금속의 마스크패턴을 형성하는 단계; (e) 상기 마스크패턴으로부터 노출된 상기 박판패턴의 일면에 패턴층을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 패턴층 외면에 접착필름을 부착한 후 떼어내어 상기 베이스기판 및 포토레지스트패턴을 제외한 나머지를 분리하는 단계를 포함하는 금속스티커 제조방법을 제공한다.
[17]
이때, 상기 (f) 단계 후, (g) 상기 박판패턴 저면에 접착층을 형성한 후 박리지를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
[18]
또한, 상기 (e) 단계는, 상기 베이스기판 일면에 금속을 도금하여 상기 마스크패턴으로부터 노출된 상기 박판패턴을 따라 무광 또는 유광의 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하여, 상기 패턴층은 상기 무광 또는 유광의 도금층으로 이루어지는 것을 특징으로 하고, 상기 (e) 단계 후 상기 (f) 단계 전, (e1) 상기 마스크패턴을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 무광 또는 유광의 도금층은 제 1 두께(t1)이고, 상기 (e1) 단계 후 상기 (f) 단계 전, (e2) 상기 박판패턴 및 패턴층 외면에 금속을 도금하여 제 2 두께(t2, 단 t1>t2)의 컬러도금층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
[19]
또한, 상기 (e) 단계는, 상기 베이스기판 일면에 도료층을 컬러인쇄 또는 도장하는 단계를 더 포함하여, 상기 패턴층은 상기 도료층으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
[20]
그리고 상기 마스크패턴은 필름, 포토레지스트, 실크스크린 중 하나인 것을 특징으로 한다.
[21]
또한 본 발명은 저면에 접착층이 형성된 무광 또는 유광의 금속박판패턴; 및 금속 도금에 의한 무광 또는 유광의 도금층이나 도료층으로 이루어져 상기 박판패턴 외면에 선택적으로 존재하는 패턴층을 포함하는 포함하는 금속스티커를 제공한다.
[22]
이때, 상기 패턴층은 제 1 두께(t1)의 상기 도금층이고, 상기 박판패턴 및 패턴층의 외면 전체에 걸쳐 제 2 두께(t2, 단, t1>t2)로 도금된 컬러도금층을 더 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 패턴층을 제외한 상기 금속박판패턴의 외면에 존재하는 비금속 필름재질의 마스크패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 패턴층 외면에 접착된 접착필름; 상기 박판패턴의 저면에 부착된 박리지를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

발명의 효과

[23]
본 발명은 금속스티커의 제조공정 중 별도의 복잡한 추가공정 없이도 금속스티커 일부에 대한 선택적인 무광 및 유광의 광택조절 내지는 컬러구현이 가능하다. 더 나아가 본 발명은 광택조절 내지는 다양한 컬러구현이 가능한 금속스티커의 완성에서부터 포장에 이르는 전(全) 과정을 일련의 연속된 단계로 진행할 수 있는 금속스티커 및 이의 제조방법을 제공한다.
[24]
그 결과 본 발명은 불필요한 비용 및 시간의 소모를 최소한으로 하면서도 보다 세련되고 다양한 느낌의 금속스티커를 제공할 수 있고, 이를 이용하는 사용자는 자신의 개성을 한층 더 자유롭게 표현할 수 있는 장점이 있다.

도면의 간단한 설명

[25]
도 1은 본 발명에 따른 금속스티커의 바람직한 일 양태를 나타낸 사시도.
[26]
도 2는 도 1의 II-II 선에 대한 단면도.
[27]
도 3은 본 발명에 따른 금속스티커의 제조방법을 나타낸 순서도.
[28]
도 4 내지 도 13은 각각 본 발명에 따른 금속스티커의 제조공정별 단면을 나타낸 공정단면도.
[29]
도 14와 도 15는 각각 본 발명의 변형예에 따른 금속스티커의 단면도.

발명의 실시를 위한 최선의 형태

[30]
이하, 도면을 참조해서 본 발명을 상세하게 살펴본다.
[31]
첨부된 도 1은 본 발명에 따른 금속스티커의 바람직한 일 양태(樣態)를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 II-II 선에 따른 단면도이다. 이때, 도면에는 비록 휴대폰의 외면을 치장하기에 적합한 형태가 나타나 있지만 이는 본 발명의 예시에 지나지 않는바, 그 구체적인 형태는 목적에 따라 다양하게 변형될 수 있음은 이하의 설명을 통해 당업자라면 쉽게 이해될 수 있다.
[32]
보이는 것처럼 본 발명에 따른 금속스티커는 부착대상 물품, 일례로 핸드폰의 외면에 부착되는 시트 형태로서, 필요하다면 핸드폰의 표시창이나 버튼 등의 필요부분을 노출시키는 소정의 개구부(A)가 관통될 수 있고, 그 상하면에는 각각 접착필름(30)과 박리지(50)가 대면 접착된다. 그리고 접착필름(30)과 박리지(50) 사이에 개재된 본 발명에 따른 금속스티커는 무광 또는 유광의 금속 박판구조로 이루어진 하부의 박판패턴(10) 및 이의 외면 일부에 선택적으로 존재하여 무광 및 유광에 의한 광택조절효과 내지는 다양한 컬러를 구현하는 패턴층(20)을 포함하며, 박판패턴(10)의 저면에는 접착층(42)이 형성되어 부착대상 물품에 부착되기 위한 부착면을 제공한다.
[33]
따라서, 사용자는 박리지(50)를 떼어낸 후 박판패턴(10)의 접착층(42)을 목적하는 물품, 일례로 핸드폰의 외면에 붙인 다음 접착필름(30)을 벗겨내어 간편하게 사용할 수 있고, 해당 물품에 부착된 박판패턴(10)은 무광 또는 유광의 세련된 메탈풍의 배경을 제공하는 가운데 그 외면 일부에 선택적으로 존재하는 패턴층(20)은 무광 또는 유광이나 다양한 컬러의 문양을 나타낸다.
[34]
각각을 상세히 살펴보면 다음과 같다.
[35]
먼저, 박판패턴(10)은 무광 또는 유광의 금속 도금층으로 이루어지며, 그 재질은 니켈, 크롬, 구리, 은, 금 등 통상의 건식 또는 습식도금을 통해 일정두께 이상 적층이 가능한 모든 종류의 금속이 사용될 수 있다.
[36]
이때, 필요하다면 박판패턴(10)은 적어도 두 도금층의 적층구조를 나타낼 수 있고, 박판패턴(10)의 저면에는 접착물질에 의한 소정의 접착층(42)이 존재한다.
[37]
다음으로, 패턴층(20)은 박판패턴(10)의 외면에 선택적으로 존재하며, 그 재질은 박판패턴(10)과 같거나 다른 컬러의 무광 또는 유광의 금속 도금층 내지는 다양한 컬러의 도료층으로 이루어진다.
[38]
그 결과, 패턴층(20)이 전자의 금속 도금층인 경우에는 박판패턴(10)과 패턴층(20)은 서로 같거나 다른 금속컬러의 무광-무광, 무광-유광, 유광-무광, 유광-유광 중 하나의 광택조합을 나타내고, 패턴층(20)이 후자의 도료층인 경우에는 박판패턴(10)에 의한 무광 또는 유광의 금속컬러를 배경으로 다양한 컬러를 구현한다.
[39]
참고로, 패턴층(20)은 도면에서와 같이 일정규칙에 따라 반복 배열되는 소정의 문양이거나 문자, 숫자 등 여러 가지 형상을 나타낼 수 있다.
[40]
다음으로, 접착필름(30)은 박판패턴(10) 및 패턴층(20)의 상면을 덮어 유통 과정 중에 나타날 수 있는 스크래치 등의 손상을 방지하고 금속스티커를 외부에서 쉽게 관찰할 수 있도록 한다. 이를 위한 접착필름(30)은 투명 합성수지 재질의 PET(Poly Ethylene Terephthalate), PC(Poly Carbonate), 아크릴(acryloyl), 우레탄(urethane) 계로 이루어지고, 박판패턴(10) 및 패턴층(20)에 밀착되는 접착필름(30)의 저면에는 소정의 접착제가 칠해진다.
[41]
이때, 접착필름(30)의 접착력은 박판패턴(10)의 그것보다 작은 것이 바람직하다.
[42]
마지막으로, 박리지(50)는 흔히 이면지라 불리는 그것과 같이 접착필름(30)을 향하는 상면에 규소수지가 코팅된 종이 등으로 이루어지며, 박판패턴(10) 및 패턴층(20)을 사이에 두고 접착필름(30)과 부착되어 유통과정 중에 가해질 수 있는 외부의 충격으로부터 박판패턴(10) 및 패턴층(20)을 보호하는 역할을 한다.
[43]
한편, 이상에서 살펴본 본 발명에 따른 금속스티커는 유광 또는 무광의 금속도금층으로 이루어진 박판패턴(10) 외면에 유광 또는 무광의 금속도금층이나 도료층으로 이루어진 패턴층(20)이 선택적으로 존재함에 따라 무광 및 유광의 광택조절 효과 내지는 다양한 컬러를 구현하는 것은 물론, 박판패턴(10)과 패턴층(20)을 비롯한 접착필름(30)과 박리지(50) 부착의 모든 과정은 일련의 연속된 공정으로 진행되는 것을 특징으로 하는바, 이하, 본 발명에 따른 금속스티커 제조방법을 상세하게 살펴본다.
[44]
첨부된 도 3은 본 발명에 따른 금속스티커의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 4 내지 도 14는 각각 공정순서에 따른 단면도이다.
[45]
우선, 도 4와 같이 베이스기판(2)을 준비한다.(st1)
[46]
이때, 베이스기판(2)은 후술하는 도금에서 또 하나의 전극으로 사용되므로 전도성을 지닌 스테인리스 재질 등이 적절하다.
[47]
다음으로, 도 5와 같이 베이스기판(2) 일면에 포토레지스트층(4)을 일정두께로 형성한다.(st2)
[48]
이때, 포토레지스트층(4)은 포토레지스트의 도포 및 경화 내지는 규격화된 포토레지스트 필름의 부착 및 경화의 과정으로 얻어질 수 있다.
[49]
그리고 필요하다면 포토레지스트층(4)의 형성 이전에 베이스기판(2) 일면에 미세한 요철형상의 스크래치(scratch)를 발생시킴으로서 후술하는 박판패턴(도 1 및 도 2의 10 참조, 이하 동일하다.)의 용이한 탈착을 꾀할 수 있다. 해당기술은 본 출원인에 의한 출원발명 제2001-0060651호에 상세히 기재되어 있는 것처럼, 매끄러운 표면을 얻기 위한 일반적인 연마와 달리 베이스기판(2)의 표면을 거칠게 함으로써 별도의 스트라이크 처리 및/또는 박리용 피막을 대체하기 위한 것으로, 베이스기판(2) 표면에 에머리(emery)나 용융알루미나 등의 연마재를 뿌린 후 금속브러쉬 등으로 문질러 스크래치를 발생시킨다.
[50]
다음으로, 포토레지스트층(4) 상부로 마스크를 대면 배치해서 노광한 후 적절한 현상액으로 현상하여 포토레지스층(4)의 일부를 제거하고, 이로써 도 6에 나타난 것처럼 후술하는 박판패턴(10)과 정반대의 음각형상을 보임에 따라 박판패턴(10)과 동일한 형태로 베이스기판(2)을 노출시키는 포토레지스트패턴(6)을 형성한다.(st3)
[51]
이때, 마스크는 빛을 차단하는 차단부와 빛을 투과시키는 투과부가 인쇄된 필름 등으로 이루어질 수 있고, 포토레지스트가 일례로 네거티브 타입(negative type)이라는 전제 하에, 노광 및 현상을 거치면 마스크의 차단부에 대응되는 부분이 제거되어 목적하는 형태의 포토레지스트패턴(6)이 얻어진다.
[52]
다음으로, 도 7과 같이 포토레지스트패턴(6)이 형성된 베이스기판(2) 일면에 금속 도금을 진행해서 유광 또는 무광의 금속도금층에 의한 박판패턴(10)을 형성한다.(st4)
[53]
이때, 도금방법으로는 도금액이 담긴 전해조에 베이스기판(2)과 더불어 도금하고자 하는 금속물질, 예컨대 니켈판 등을 침지시킨 후 베이스기판(2)과 금속물질에 각각 (-)(+) 전압을 인가하는 습식 전기도금이나 건식도금 중 적절한 방법이 사용될 수 있고, 이로써 포토레지스트패턴(2)을 통해 노출되는 전도성 베이스기판(2) 일면을 따라 금속의 도금층이 충진되어 박판패턴(10)이 얻어진다. 이 경우 필요하다면 박판패턴(10)은 상대적으로 값이 저렴한 니켈 등의 하지막 위에 금, 은 등의 도금층을 적층한 형태와 같이 적어도 두 도금층의 적층구조를 나타낼 수 있다.
[54]
다음으로, 도 8과 같이 박판패턴(10) 및 포토레지스트패턴(6)의 외면으로 박판패턴(10)의 일부를 노출시키는 비금속 재질의 마스크패턴(16)을 형성한다.(st5)
[55]
이때, 마스크패턴(16)은 포토레지스트, 필름, 실크스크린 중 하나가 사용될 수 있는데, 포토레지스트의 경우에는 앞서 설명한 st2 내지 st3의 과정과 마찬가지로 박판패턴(10)과 포토레지스트패턴(6) 위로 별도의 포토레지스트층을 형성한 후 또 다른 마스크를 이용한 노광 및 현상과정을 통해 구현 가능하고, 필름과 실크스크린의 경우에는 미리 해당 형태로 재단된 것을 박판패턴(10) 및 포토레지스트패턴(6) 위에 부착하는 방식이 사용될 수 있다.
[56]
다음으로, 도 9와 같이 마스크패턴(16)이 형성된 박판패턴(10)의 외면에 무광 또는 유광의 금속 도금을 진행하거나 적절한 도료를 컬러인쇄 또는 도장하여 패턴층(20)을 구현한다.(st6)
[57]
이때, 도금 방법으로는 습식 또는 건식도금 중 적절한 방법이 사용될 수 있고, 이에 의해 마스크패턴(16) 사이로는 무광 또는 유광의 금속도금층이 충진되어 패턴층(20)이 완성된다. 이 경우 마스크패턴(16)은 포토레지스트로 이루어지는 것이 적절하다.
[58]
또한, 컬러인쇄 또는 도장의 경우에는 목적하는 컬러의 도료를 컬러 인쇄하거나 스프레이 분사해서 패턴층(20)을 완성할 수 있다. 이 경우 마스크패턴(16)은 포토레지스트, 필름, 실크스크린 중 어느 것이 사용되어도 무방하다.
[59]
다음으로, 도 10과 같이 마스크패턴(16)을 제거한다.(st7)
[60]
이때, 본 단계는 필수적이지 않으므로 필요에 따라 생략되는 것도 가능한데, 이에 대해서는 해당 부분에서 상세히 살펴보며, 참고로, 마스크패턴(16)이 포토레지스트로 이루어진 경우에는 적절한 박리액이 사용될 수 있고, 접촉시간 내지는 조성을 적절히 조절하여 마스크패턴(16) 만이 제거되게 한다. 이 경우 박판패턴(10) 이외의 베이스기판(2)을 노출시키지 않는 한 포토레지스트패턴(6)의 일부가 함께 제거되어도 무방하다.
[61]
반면, 필름 또는 실크스크린이라면 각각을 벗겨내는 방식으로 제거한다.
[62]
다음으로, 도 11과 같이 접착필름(30)을 패턴층(20)의 외면에 접착시킨 후 떼어내어 베이스기판(10) 및 포토레지스트패턴(6)을 제외한 나머지, 즉 박판패턴(10) 및 패턴층(16)을 베이스기판(2) 및 포토레지스트패턴(6)으로부터 분리한다. (st8)
[63]
이때, 접착필름(30)에 포토레지스트패턴(6)이 함께 부착 및 착탈되면 자칫 금속스티커의 형태가 훼손될 수 있지만, 이미 포토레지스트패턴(6)은 패턴층(20)과 상당한 단차를 나타내므로 박판패턴(10) 및 패턴층(20)의 선택적인 분리에 별다른 어려움은 없고, 비록 접착필름(30)이 포토레지스트패턴(6)에 일부 접착되더라도 접착필름(30)의 접착력을 적절히 조절하면 베이스기판(2)과 포토레지스트패턴(6) 사이의 접착력보다 접착필름(30)과 패턴층(20) 사이의 접착력을 크게 할 수 있으므로 박판패턴(10) 및 패턴층(20) 만을 선택적으로 분리하는 것이 가능하다.
[64]
또한, 박판패턴(10) 및 패턴층(16) 등이 분리된 베이스기판(10) 및 포토레지스트패턴(6)는 원형을 유지하므로 후속의 금속스티커 제조에 다시 사용된다.
[65]
다음으로, 도 12과 같이 박판패턴(10)의 저면에 접착층(42)을 형성한다.(st9)
[66]
마지막으로, 도 13과 같이 박판패턴(10) 및 패턴층(20)을 사이에 두고 접착필름(40)에 대면되게 박리지(50)를 부착하고, 이로써 도 1 및 도 2에 나타난 본 발명에 따른 금속스티커가 얻어진다.
[67]
한편, 본 발명에 따른 금속스티커는 구체적인 형태 내지는 제조공정에 있어서 일정 정도의 변형이 가능한바, 그 몇 가지 예시를 도 2와 유사한 단면도의 형태로 도 14와 도 15에 각각 나타내었다. 이때, 불필요한 중복설명을 피하기 위해 앞서와 동일 역할을 하는 동일 부분에 대해서는 동일도면부호를 부여하였고, 이들 도면을 도 3 내지 도 13 중 적절히 언급되는 도면과 함께 참조한다.
[68]
우선, 도 14에 나타난 금속스티커는 박판패턴(10) 및 패턴층(20)의 외면을 따라 별도의 컬러도금층(62)이 존재하고, 접착필름(30)은 컬러도금층(62)의 외면에 에 부착된다.
[69]
본 변형예는 도 3 st7 및 도 10의 마스크패턴(16) 제거 후(後) st8 및 도 11의 접착필름(30) 부착 및 탈착 전(前)의 단계에서 박판패턴(10) 및 패턴층(20)의 외면을 따라 별도의 금속도금을 실시하여 얻어질 수 있는데, 이러한 컬러도금층(62)은 박판패턴(10) 또는 패턴층(20)의 무광 효과를 해지지 않으면서 박판패턴(10) 및 패턴층(20)이 동일 금속컬러를 보이도록 한다.
[70]
이를 위해서 임의로 패턴층(20)의 두께를 제 1 두께(t1)라 할 때 컬러도금층의 두께는 이보다 작은 제 2 두께(t2, 단 t1>t2)로 제한될 필요가 있고, 컬러도금층(62)으로 금 또는 은과 같은 고급스러운 컬러의 재질을 사용하면 박판패턴(10) 및 패턴층(20)은 상대적으로 저렴한 금속재질로 이루어져도 무방하므로 가격 절감의 효과를 얻을 수 있다.
[71]
다음으로, 도 15에 나타난 금속스티커는 박판패턴(10)의 외면에 마스크패턴(16)이 그대로 존재하고, 접착필름(30)은 패턴층(20) 및 마스크패턴(16) 외면에 부착된다.
[72]
본 변형예는 도 3의 st6 및 도 9의 패턴층(20) 구현 후(後) st7 및 도 10의 마스크패턴(16) 제거 단계를 생략함으로써 얻어질 수 있는데, 이러한 마스크패턴(16)은 금속스티커의 심미감을 강조하는 역할을 한다.
[73]
이를 위해 마스크패턴(16)은 목적하는 컬러로 착색된 필름이 사용되는 것이 바람직하고, 패턴층(20)은 그 형성과정 중 마스크패턴(16)의 불필요한 오염을 방지할 수 있도록 도금이나 컬러인쇄로 구현되는 것이 적절하다.
[74]
아울러, 상기의 설명 중에 당업자에게 자명한 내용은 불필요하게 요지를 흐릴 수 있으므로 생략하였는데, 예컨대 베이스기판(2) 상에 포토레지스트층(4)을 형성하기 전(前) 단계에서 베이스기판(2)을 세척하는 단계가 추가될 수 있음은 물론이고, 현상 후 포토레지스트패턴(6)의 강도를 증가시키기 위한 소정의 열처리를 수행할 수도 있으며, 베이스기판(2)의 일면에 미세한 요철형상의 스크래치를 발생하는 것 대신 스트라이크 처리 및/또는 박리용 피막을 형성하는 것도 가능하다.
[75]
따라서, 이상에서 서술된 본 발명은 바람직한 일례에 지나지 않는 것으로, 이를 만족시키는 여러 가지 변형이 있을 수 있음은 당업자라면 쉽게 예상할 수 있다. 하지만, 이들 변형이 본 발명의 기술적 사상 내에 속한다면 본 발명의 권리범위 내에 있는 것으로 보아야 하며, 본 발명의 권리범위는 이하의 특허청구범위에 명확하게 나타나 있다.

청구범위

[청구항 1]
(a) 전도성의 베이스기판을 준비하는 단계; (b) 상기 베이스기판 일면에 포토레지스트층을 형성한 후 마스크로 노광하고 현상하여 상기 베이스기판을 일부 노출시키는 포토레지스트패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 베이스기판의 일면을 도금하여 상기 포토레지스트패턴으로부터 노출된 상기 베이스기판을 따라 유광 또는 무광의 금속박판패턴을 구현하는 단계; (d) 상기 박판패턴 및 포토레지스트패턴의 외면에 상기 박판패턴을 일부 노출시키는 비금속의 마스크패턴을 형성하는 단계; (e) 상기 마스크패턴으로부터 노출된 상기 박판패턴의 일면에 패턴층을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 패턴층 외면에 접착필름을 부착한 후 떼어내어 상기 베이스기판 및 포토레지스트패턴을 제외한 나머지를 분리하는 단계를 포함하는 금속스티커 제조방법.
[청구항 2]
청구항 1에 있어서, 상기 (f) 단계 후, (g) 상기 박판패턴 저면에 접착층을 형성한 후 박리지를 부착하는 단계를 더 포함하는 금속스티커 제조방법.
[청구항 3]
청구항 1에 있어서, 상기 (e) 단계는, 상기 베이스기판 일면에 금속을 도금하여 상기 마스크패턴으로부터 노출된 상기 박판패턴을 따라 무광 또는 유광의 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하여, 상기 패턴층은 상기 무광 또는 유광의 도금층으로 이루어지는 금속스티커 제조방법.
[청구항 4]
청구항 3에 있어서, 상기 (e) 단계 후 상기 (f) 단계 전, (e1) 상기 마스크패턴을 제거하는 단계를 더 포함하는 금속스티커 제조방법.
[청구항 5]
청구항 4에 있어서, 상기 무광 또는 유광의 도금층은 제 1 두께(t1)이고, 상기 (e1) 단계 후 상기 (f) 단계 전, (e2) 상기 박판패턴 및 패턴층 외면에 금속을 도금하여 제 2 두께(t2, 단 t1>t2)의 컬러도금층을 형성하는 단계를 더 포함하는 금속스티커 제조방법.
[청구항 6]
청구항 1 또는 3에 있어서, 상기 (e) 단계는, 상기 베이스기판 일면에 도료층을 컬러인쇄 또는 도장하는 단계를 더 포함하여, 상기 패턴층은 상기 도료층으로 이루어지는 금속스티커 제조방법.
[청구항 7]
청구항 1에 있어서, 상기 마스크패턴은 필름, 포토레지스트, 실크스크린 중 하나인 금속스티커 제조방법.
[청구항 8]
저면에 접착층이 형성된 무광 또는 유광의 금속박판패턴; 및 금속 도금에 의한 무광 또는 유광의 도금층이나 도료층으로 이루어져 상기 박판패턴 외면에 선택적으로 존재하는 패턴층을 포함하는 포함하는 금속스티커.
[청구항 9]
청구항 8에 있어서, 상기 패턴층은 제 1 두께(t1)의 상기 도금층이고, 상기 박판패턴 및 패턴층의 외면 전체에 걸쳐 제 2 두께(t2, 단, t1>t2)로 도금된 컬러도금층을 더 포함하는 금속스티커.
[청구항 10]
청구항 8에 있어서, 상기 패턴층을 제외한 상기 금속박판패턴의 외면에 존재하는 비금속 필름재질의 마스크패턴을 더 포함하는 금속스티커.
[청구항 11]
청구항 8에 있어서, 상기 패턴층 외면에 접착된 접착필름; 상기 박판패턴의 저면에 부착된 박리지를 더 포함하는 금속스티커.

도면

[도1]

[도2]

[도3]

[도4]

[도5]

[도6]

[도7]

[도8]

[도9]

[도10]

[도11]

[도12]

[도13]

[도14]

[도15]