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1. (WO2010079792) APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2010/079792 International Application No.: PCT/JP2010/050058
Publication Date: 15.07.2010 International Filing Date: 06.01.2010
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04
Mounting of components
Applicants:
富士機械製造株式会社 FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19, Chausuyama, Yama-machi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP (AllExceptUS)
前田 文隆 MAEDA, Fumitaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
山崎 敏彦 YAMASAKI, Toshihiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
清水 利律 SHIMIZU, Toshinori [JP/JP]; JP (UsOnly)
井土 武洋 IDO, Takehiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
黒野 真樹 KURONO, Masaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
細井 規生 HOSOI, Norio [JP/JP]; JP (UsOnly)
岩崎 正隆 IWASAKI, Masataka [JP/JP]; JP (UsOnly)
山崎 厚史 YAMAZAKI, Atsushi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventors:
前田 文隆 MAEDA, Fumitaka; JP
山崎 敏彦 YAMASAKI, Toshihiko; JP
清水 利律 SHIMIZU, Toshinori; JP
井土 武洋 IDO, Takehiro; JP
黒野 真樹 KURONO, Masaki; JP
細井 規生 HOSOI, Norio; JP
岩崎 正隆 IWASAKI, Masataka; JP
山崎 厚史 YAMAZAKI, Atsushi; JP
Agent:
特許業務法人中部国際特許事務所 CHUBU PATENT OFFICE; 愛知県名古屋市中村区名駅4丁目2番25号 名古屋ビルディング東館 7階 Nagoya-Bldg. Higashikan 7th Floor, 2-25, Meieki 4-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4500002, JP
Priority Data:
2009-00412409.01.2009JP
Title (EN) APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT
(FR) APPAREIL DE MONTAGE DE COMPOSANT DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子回路部品装着機
Abstract:
(EN) The purpose of this invention is to improve the efficiency of mounting operation of an apparatus for mounting an electronic circuit component or to easily meet a plurality of types of requests on the apparatus.  The feeder attaching base (290) for a feeder holding member (232) is configured such that the base can be selectively attached at a retracted position shown in fig. 6(a) and at an advanced position shown in fig. 6(b) with respect to a pair of arms (292).  In the case of arranging, between a substrate transferring/holding apparatus (14) and a component supply apparatus (18), a component image pickup apparatus which picks up the image of an electronic circuit component held by a suction nozzle, the distance between the apparatuses (14, 18) in the Y axis direction is increased by positioning the feeder attaching base (290) at the retracted position, and the component image pickup apparatus is moved with a component mounting head.  In the case where the component image pickup apparatus is not arranged between the apparatuses (14, 18), the moving distance of the component mounting head is shortened by shortening the distance between the apparatuses (14, 18) in the Y axis direction by positioning the feeder attaching base (290) at the advanced position.  Thus, the mounting efficiency is improved.
(FR) L'objectif de cette invention est d'améliorer l'efficacité d'une opération de montage d'un appareil de montage d'un composant de circuit électronique ou de répondre facilement à une pluralité de types de demandes sur l'appareil. La base de fixation de dispositif d'alimentation (290) pour un élément de support de dispositif d'alimentation (232) est conçue de telle manière que la base peut être sélectivement fixée en une position reculée représentée sur la figure 6(a) et en une position avancée représentée sur la figure 6(b) par rapport à une paire de bras (292). En cas d'agencement, entre un appareil de transfert/support de substrat (14) et un appareil d'alimentation en composant (18), d'un appareil de capture d'image de composant qui capte l'image d'un composant de circuit électronique retenu par une buse d'aspiration, la distance entre les appareils (14, 18) dans la direction d'axe Y est augmentée par positionnement de la base de fixation de dispositif d'alimentation (290) au niveau de la position reculée, et l'appareil de capture d'image de composant est déplacé avec une tête de montage de composant. Dans le cas où l'appareil de capture d'image de composant n'est pas agencé entre les appareils (14, 18), la distance de mouvement de la tête de montage de composant est raccourcie par raccourcissement de la distance entre les appareils (14, 18) dans la direction d'axe Y par positionnement de la base de fixation de dispositif d'alimentation (290) au niveau de la position avancée. L'efficacité de montage est ainsi améliorée.
(JA) 電子回路部品装着機の装着作業能率の向上、あるいは電子回路部品装着機に対する複数種類の要求に応えることを容易にすることを課題とする。フィーダ保持部材232のフィーダ取付台290を1対のアーム292に対して図6(a)に示す後退位置と、図6(b)に示す前進位置とに選択的に取付け可能に構成し、吸着ノズルが保持した電子回路部品を撮像する部品撮像装置を基板搬送保持装置14と部品供給装置18との間に配設する場合、フィーダ取付台290を後退位置に位置させて装置14,18のY軸方向の間隔を広くし、部品撮像装置が部品装着ヘッドと共に移動させられ、装置14,18の間に配設されない場合、フィーダ取付台290を前進位置に位置させ、装置14,18のY軸方向の間隔を狭くして部品装着ヘッドの移動距離を短縮し、装着能率を向上させる。
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
CN102273332