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1. (WO2010079692) METHOD FOR MANUFACTURING RESISTANCE SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2010/079692 International Application No.: PCT/JP2009/071406
Publication Date: 15.07.2010 International Filing Date: 24.12.2009
IPC:
H01C 17/00 (2006.01) ,H01C 10/32 (2006.01) ,H01C 17/06 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
C
RESISTORS
17
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
C
RESISTORS
10
Adjustable resistors
30
the contact sliding along resistive element
32
the contact moving in an arcuate path
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
C
RESISTORS
17
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
06
adapted for coating resistive material on a base
Applicants:
アルプス電気株式会社 ALPS ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都大田区雪谷大塚町1番7号 1-7, Yukigaya-otsukamachi, Ota-ku, Tokyo 1458501, JP (AllExceptUS)
小松 寿 KOMATSU, Hisashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventors:
小松 寿 KOMATSU, Hisashi; JP
Agent:
野▲崎▼ 照夫 NOZAKI, Teruo; 東京都豊島区東池袋1-21-11 オーク池袋ビルディング3F Oak Ikebukuro Building 3F, 1-21-11 Higashi-Ikebukuro, Toshima-ku, Tokyo 1700013, JP
Priority Data:
2009-00220408.01.2009JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING RESISTANCE SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE RÉSISTANCE
(JA) 抵抗基板の製造方法
Abstract:
(EN) Provided is a resistance substrate manufacturing method capable of improving, particularly, the output linearity compared to the prior art. An electrode layer (11) is formed on a substrate (10), and then an electrode pattern (13) is formed from the aforementioned electrode layer (11). Next, a solid film-type resistor layer (15) is formed, and then an arc-shaped resistance pattern (16) is drawn in the aforementioned resistor layer (15) using a laser. Then, the unnecessary portion (10b) of the substrate (10) is cut away. Thus, the arc-shaped resistance pattern (16) is formed from the solid film-type resistor layer (15) having little variation in film thickness, so in comparison with the prior art, film thickness variation for the resistor layer (15) which configures the aforementioned resistance pattern (16) can be controlled. Accordingly, a resistance substrate with better output linearity than that of the prior art can be manufactured.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication de substrat de résistance permettant notamment d'améliorer les propriétés de linéarité par rapport aux inventions antérieures. Sur un substrat (10) est formée une couche d'électrode (11), puis, à partir de la couche d'électrode susmentionnée (11), un motif d'électrode (13) est formé. Ensuite, est formée une couche de résistance (15) en forme de membrane bêta, puis, à l'aide d'un laser, un motif de résistance (16) en forme d'arc de cercle est dessiné sur la couche de résistance susmentionnée (15). Ensuite, une portion non nécessaire (10b) du substrat (10) est découpée. Ainsi, la présente invention vise à former un motif de résistance (16) en forme d'arc de cercle à partir d'une couche de résistance (15) en forme de membrane bêta dont la fluctuation d'épaisseur de membrane est réduite, et permet, par rapport aux inventions antérieures, d'empêcher des fluctuations d'épaisseur de membrane de la couche de résistance (15) composant le motif de résistance susmentionné (16). Par conséquent, l'invention permet, par rapport aux inventions antérieures, de fabriquer un substrat de résistance présentant d'excellentes propriétés de linéarité.
(JA) 【課題】 特に、従来に比べて、出力直線性(リニアリティ)を向上させることができる抵抗基板の製造方法を提供することを目的としている。 【解決手段】 基材10上に、電極層11を形成し、続いて、前記電極層11から電極パターン13を形成する。次に、ベタ膜状で抵抗体層15を形成し、次に、レーザを用いて、前記抵抗体層15に円弧状の抵抗パターン16を描画する。そして基材10の不要部分10bを切断する。このように本実施形態では膜厚変動が小さいベタ膜状の抵抗体層15から円弧状の抵抗パターン16を形成するため、従来に比べて、前記抵抗パターン16を構成する抵抗体層15の膜厚変動を抑制することが可能になる。したがって、本実施形態によれば、従来に比べて、出力直線性(リニアリティ)に優れる抵抗基板を製造できる。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)