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1. (WO2010079038) METHOD FOR PRODUCING AN ORGANIC OPTOELECTRONIC COMPONENT AND ORGANIC OPTOELECTRONIC COMPONENT
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Pub. No.: WO/2010/079038 International Application No.: PCT/EP2009/066843
Publication Date: 15.07.2010 International Filing Date: 10.12.2009
IPC:
C03C 27/00 (2006.01) ,C03C 27/10 (2006.01) ,H01L 51/52 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
03
GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
C
CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
27
Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
C CHEMISTRY; METALLURGY
03
GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
C
CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
27
Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
06
Joining glass to glass by processes other than fusing
10
with the aid of adhesive specially adapted for that purpose
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51
Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50
specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes (OLED) or polymer light emitting devices (PLED)
52
Details of devices
Applicants:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg, DE (AllExceptUS)
EBERHARDT, Angela [DE/DE]; DE (UsOnly)
SCHLENKER, Tilman [DE/DE]; DE (UsOnly)
PHILIPPENS, Marc [NL/DE]; DE (UsOnly)
BEER, Ulrike [DE/DE]; DE (UsOnly)
WIRTH-SCHOEN, Joachim [DE/DE]; DE (UsOnly)
PESKOLLER, Florian [DE/DE]; DE (UsOnly)
POESL, Ewald [DE/DE]; DE (UsOnly)
HEUSER, Karsten [DE/DE]; DE (UsOnly)
LANGER, Alfred [DE/DE]; DE (UsOnly)
MUELLER, Martin [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventors:
EBERHARDT, Angela; DE
SCHLENKER, Tilman; DE
PHILIPPENS, Marc; DE
BEER, Ulrike; DE
WIRTH-SCHOEN, Joachim; DE
PESKOLLER, Florian; DE
POESL, Ewald; DE
HEUSER, Karsten; DE
LANGER, Alfred; DE
MUELLER, Martin; DE
Agent:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrass 55 80339 München, DE
Priority Data:
102008063636.318.12.2008DE
Title (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ORGANISCHEN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND ORGANISCHES OTPOELEKTRONISCHES BAULELEMENT
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN ORGANIC OPTOELECTRONIC COMPONENT AND ORGANIC OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ORGANIQUE ET COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
Abstract:
(DE) Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines organischen optoelektronischen Bauelements angegeben mit den Schritten: A) Bereitstellen eines ersten Substrats (1) mit einem aktiven Bereich (12) und einem den aktiven Bereich (12) umgebenden ersten Verbindungsbereich (11), wobei im aktiven Bereich (12) eine organische funktionelle Schichtenfolge (3) ausgebildet ist, B) Bereitstellen eines zweiten Substrats (2) mit einem Abdeckbereich (22) und einem den Abdeckbereich (22) umgebenden zweiten Verbindungsbereich (21), C) Aufbringen einer ersten Verbindungsschicht (4) aus einem ersten Glaslotmaterial direkt auf dem zweiten Substrat (2) im zweiten Verbindungsbereich (21), D) Verglasen (91) des ersten Glaslotmaterials der ersten Verbindungsschicht (4), E) Aufbringen einer zweiten Verbindungsschicht (5) auf der verglasten ersten Verbindungsschicht (4) oder auf dem ersten Verbindungsbereich (11) des ersten Substrats (1) und F) Verbinden des ersten Substrats (1) mit dem zweiten Substrat (2) derart, dass die zweite Verbindungsschicht (5) den ersten Verbindungsbereich (11) mit der ersten Verbindungsschicht (4) verbindet. Weiterhin wird ein organisches optoelektronisches Bauelement angegeben.
(EN) The invention relates to the production of an organic optoelectronic component comprising the following steps: A) providing a first substrate (1) having an active region (12) and a first connection region (11) surrounding said active region (12), wherein an organic, functional layer sequence (3) is formed in said active region (12), B) providing a second substrate (2) having a cover region (22) and a second connection region (21) surrounding said cover region (22), C) applying a first connection layer (4) made from a first glass solder material directly to said second substrate (2) in said second connection region (21), D) glazing (91) said first glass solder material of said first connection layer (4), E) applying a second connection layer (5) to said glazed first connection layer (4) or to said first connection region (11) of said first substrate (1) and F) connecting said first substrate (1) to said second substrate (2) such that said second connection layer (5) connects said first connection region (11) to said first connection layer (4). The invention furthermore relates to an organic optoelectronic component.
(FR) La présente invention concerne un procédé pour fabriquer un composant optoélectronique organique comprenant les étapes consistant A) à préparer un premier substrat (1) doté d'une zone active (12) et d'une première zone de liaison (11) entourant la zone active (12), une succession de couches (3) fonctionnelles organiques (3) étant formée dans la zone active (12), B) à préparer un second substrat (2) doté d'une zone de recouvrement (22) et d'une seconde zone de liaison (21) entourant la zone de recouvrement (22), C) à appliquer une première couche de liaison (4) constituée d'un premier verre de scellement directement sur le second substrat (2) dans la seconde zone de liaison (21), D) à procéder à la vitrification (91) du premier verre de scellement de la première couche de liaison (4), E) à appliquer une seconde couche de liaison (5) sur la première couche de liaison (4) vitrifiée ou bien sur la première zone de liaison (11) du premier substrat (1) et F) à lier le premier substrat (1) et le second substrat (2) de telle manière que la seconde couche de liaison (5) lie la première zone de liaison (11) à la première couche de liaison (4). L'invention concerne en outre un composant optoélectronique organique.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)
Also published as:
EP2367768JP2012513079US20120139001CN102256909KR1020110112359