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1. (WO2010078199) INTEGRATED ARRAY TRANSMIT/RECEIVE MODULE
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Pub. No.: WO/2010/078199 International Application No.: PCT/US2009/069442
Publication Date: 08.07.2010 International Filing Date: 23.12.2009
IPC:
H01Q 21/00 (2006.01) ,H01Q 23/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
Q
AERIALS
21
Aerial arrays or systems
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
Q
AERIALS
23
Aerials with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them
Applicants:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95052, US (AllExceptUS)
CHOUDHURY, Debabani [US/US]; US (UsOnly)
RUBERTO, Mark [IL/IL]; IL (UsOnly)
Inventors:
CHOUDHURY, Debabani; US
RUBERTO, Mark; IL
Agent:
VINCENT, Lester J.; Blakely Sokoloff Taylor & Zafman 1279 Oakmead Parkway Sunnyvale, California 94085, US
Priority Data:
12/347,91531.12.2008US
Title (EN) INTEGRATED ARRAY TRANSMIT/RECEIVE MODULE
(FR) MODULE D'ÉMISSION/RÉCEPTION EN RÉSEAU INTÉGRÉ
Abstract:
(EN) Disclosed are integration approaches for mm-wave array type architectures using multilayer substrate technologies. For instance, an apparatus may include a first substrate layer, a second substrate layer, and a third substrate layer. The first substrate layer has a first plurality of array elements, and the second substrate layer has a second plurality of array elements. The third substrate layer has an integrated circuit to exchange one or more radio frequency (RF) signals with the first and second pluralities of array elements. The first and second substrate layers are separated by approximately a half wavelength (λ/2) corresponding to the one or more RF signals.
(FR) L'invention porte sur des approches d'intégration pour des architectures de type réseau à ondes millimétriques utilisant des technologies à substrats multicouches. Par exemple, un appareil peut comprendre une première couche de substrat, une deuxième couche de substrat et une troisième couche de substrat. La première couche de substrat a une première pluralité d'éléments de réseau et la deuxième couche de substrat a une seconde pluralité d'éléments de réseau. La troisième couche de substrat a un circuit intégré pour échanger un ou plusieurs signaux radiofréquences (RF) avec les première et seconde pluralités d'éléments de réseau. Les première et deuxième couches de substrat sont séparées d'approximativement une moitié de longueur d'onde (λ/2) correspondant au ou aux signaux RF.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Also published as:
EP2380237JP2012514426CN101854203KR1020110091037BRPI0923894