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1. (WO2010077237) SYSTEMS AND METHOD OF A CARRIER DEVICE FOR PLACEMENT OF THERMAL INTERFACE MATERIALS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2010/077237 International Application No.: PCT/US2008/088474
Publication Date: 08.07.2010 International Filing Date: 29.12.2008
IPC:
G06F 1/16 (2006.01) ,G06F 13/00 (2006.01)
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
F
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1
Details not covered by groups G06F3/-G06F13/82
16
Constructional details or arrangements
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
F
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
13
Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
Applicants:
HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. [US/US]; 11445 Compaq Center Drive W. Houston, Texas 77070, US (AllExceptUS)
LEV, Jeffrey, A. [US/US]; US (UsOnly)
TRACY, Mark, S. [US/US]; US (UsOnly)
Inventors:
LEV, Jeffrey, A.; US
TRACY, Mark, S.; US
Agent:
O'MEARA, William, P.; Hewlett-Packard Company Intellectual Property Administration Mail Stop 35 P.O. Box 272400 Fort Collins, Colorado 80527-2400, US
Priority Data:
Title (EN) SYSTEMS AND METHOD OF A CARRIER DEVICE FOR PLACEMENT OF THERMAL INTERFACE MATERIALS
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS D'UN DISPOSITIF DE SUPPORT UTILISÉ POUR LE PLACEMENT DE MATÉRIAUX D'INTERFACE THERMIQUE
Abstract:
(EN) Carrier device for placement of thermal interface materials. At least some embodiments are systems including a first electrical component that defines a first surface at a first elevation relative to an underlying structure, a second electrical component that defines a second surface at a second elevation relative to the underlying structure, a metallic member configured to conduct heat from the electrical components, and a carrier between the electrical components and the metallic member. The carrier includes a third and fourth surface configured to mate with the first and second surfaces, respectively, a first aperture through the third surface, and a second aperture through the fourth surface. The system further includes a first thermal interface material coupled between the first electrical component and the metallic member through the first aperture, and a second thermal interface material coupled between the second electrical component and the metallic member through the second aperture.
(FR) L'invention porte sur un dispositif de support utilisé pour le placement de matériaux d'interface thermique. Au moins certains modes de réalisation sont des systèmes comprenant un premier composant électrique qui définit une première surface à une première hauteur par rapport à une structure sous-jacente, un second composant électrique qui définit une deuxième surface à une seconde hauteur par rapport à la structure sous-jacente, un élément métallique configuré pour conduire la chaleur à partir des composants électriques, et un support placé entre les composants électriques et l'élément métallique. Le support comprend des troisième et quatrième surfaces configurées pour s'apparier avec les première et deuxième surfaces, respectivement, une première ouverture traversant la troisième surface, et une seconde ouverture traversant la quatrième surface. Le système comprend en outre un premier matériau d'interface thermique couplé entre le premier composant électrique et l'élément métallique par l'intermédiaire de la première ouverture, et un second matériau d'interface thermique couplé entre le second composant électrique et l'élément métallique par l'intermédiaire de la seconde ouverture.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Also published as:
US20110247785