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1. (WO2010076875) PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2010/076875 International Application No.: PCT/JP2009/071498
Publication Date: 08.07.2010 International Filing Date: 24.12.2009
IPC:
H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
11
Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40
Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46
Manufacturing multi-layer circuits
Applicants:
イビデン株式会社 IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 岐阜県大垣市神田町2丁目1番地 2-1, Kanda-cho, Ogaki-shi, Gifu 5038604, JP (AllExceptUS)
梶原 一輝 KAJIHARA Kazuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventors:
梶原 一輝 KAJIHARA Kazuki; JP
Agent:
木村 満 KIMURA Mitsuru; 東京都千代田区神田錦町二丁目7番地 協販ビル2階 2nd Floor, Kyohan Building, 7, Kandanishiki-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010054, JP
Priority Data:
12/645,79123.12.2009US
61/141,14729.12.2008US
Title (EN) PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) プリント配線板及びその製造方法
Abstract:
(EN) Disclosed is a printed wiring board (1) comprising: a substrate (10) which is composed of a sheet-like reinforcing material (14) and a resin (15); a first conductor circuit (11) and a second conductor circuit (12), which are respectively formed on the major surfaces of the substrate (10); a through hole which is configured of a first opening that is tapered from a first surface toward a second surface of the substrate (10) and a second opening that is tapered from the second surface toward the first surface; and a through hole conductor (13) which is obtained by filling the through hole with a metal.  The first conductor circuit (11) and the second conductor circuit (12) are electrically connected with each other by the through hole conductor (13).  A part of the reinforcing material (14) protrudes into the through hole at the position where the first opening and the second opening meet each other, so that the part of the reinforcing material (14) bites into the through hole conductor (13).  Consequently, occurrence of voids within the through hole conductor (13) is suppressed as much as possible, and the mechanical bonding strength of the through hole conductor (13) is increased.
(FR) L'invention porte sur une carte de câblage imprimé (1) comprenant : un substrat (10) qui est composé d'un matériau de renfort de type feuille (14) et d'une résine (15) ; un premier circuit conducteur (11) et un second circuit conducteur (12), qui sont respectivement formés sur les surfaces principales du substrat (10) ; un trou traversant qui est configuré avec une première ouverture qui est à section décroissante d'une première surface vers une seconde surface du substrat (10) et une seconde ouverture qui est à section décroissante de la seconde surface vers la première surface ; et un conducteur de trou traversant (13) qui est obtenu par remplissage du trou traversant avec un métal. Le premier circuit conducteur (11) et le second circuit conducteur (12) sont électriquement connectés l'un à l'autre par le conducteur de trou traversant (13). Une partie du matériau de renfort (14) fait saillie dans le trou traversant à la position où la première ouverture et la seconde ouverture se rejoignent, de sorte que la partie du matériau de renfort (14) mord dans le conducteur de trou traversant (13). En conséquence, une apparition de vides dans le conducteur de trou traversant (13) est supprimée dans la mesure du possible, et la force de liaison mécanique du conducteur de trou traversant (13) est augmentée.
(JA)  本発明のプリント配線板(1)は、シート状の補強材(14)と樹脂(15)からなる基板(10)と、基板(10)の両主面上に形成された第1の導体回路(11)及び第2の導体回路(12)と、基板(10)の第1面から第2面に向かってテーパーしている第1の開口と第2面から第1面に向かってテーパーしている第2の開口とからなる貫通孔と、その貫通孔を金属で充填してなるスルーホール導体(13)と、を備える。第1の導体回路(11)と第2導体回路(12)は、スルーホール導体(13)により電気的に接続されている。また、第1の開口と第2の開口が交差する部分において、補強材(14)の一部が貫通孔内に突出し、スルーホール導体(13)に食い込んでいる。これにより、スルーホール導体(13)内部のボイドの発生が極力抑えられ、さらに、スルーホール導体(13)の機械的な接続強度も高めている。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
EP2381748JPWO2010076875CN102265709KR1020110098961KR1020130102655