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1. (WO2010074135) RESIN COMPOSITION FOR ADHESIVE, ADHESIVE COMPRISING SAME, ADHESIVE SHEET, AND PRINTED WIRING BOARD INCLUDING SAME AS ADHESIVE LAYER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2010/074135 International Application No.: PCT/JP2009/071415
Publication Date: 01.07.2010 International Filing Date: 24.12.2009
IPC:
C09J 163/08 (2006.01) ,C09J 7/00 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
163
Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
08
Epoxidised polymerised polyenes
C CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
7
Adhesives in the form of films or foils
C CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
11
Features of adhesives not provided for in group C09J9/76
02
Non-macromolecular additives
04
inorganic
C CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
163
Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
C CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
201
Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
Applicants:
東洋紡績株式会社 TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府大阪市北区堂島浜二丁目2番8号 2-8,Dojimahama 2-Chome,Kita-ku,Osaka-shi, Osaka 5308230, JP (AllExceptUS)
南原 慎太郎 NANBARA Shintaro [JP/JP]; JP (UsOnly)
伊藤 武 ITO Takeshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
田中 秀樹 TANAKA Hideki [JP/JP]; JP (UsOnly)
粟田 達也 AWATA Tatsuya [JP/JP]; JP (UsOnly)
家根 武久 YANE Takehisa [JP/JP]; JP (UsOnly)
麻田 裕子 ASADA Hiroko [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventors:
南原 慎太郎 NANBARA Shintaro; JP
伊藤 武 ITO Takeshi; JP
田中 秀樹 TANAKA Hideki; JP
粟田 達也 AWATA Tatsuya; JP
家根 武久 YANE Takehisa; JP
麻田 裕子 ASADA Hiroko; JP
Priority Data:
2008-33243026.12.2008JP
2009-15512630.06.2009JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION FOR ADHESIVE, ADHESIVE COMPRISING SAME, ADHESIVE SHEET, AND PRINTED WIRING BOARD INCLUDING SAME AS ADHESIVE LAYER
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR ADHÉSIF, ADHÉSIF COMPRENANT LA COMPOSITION, FEUILLE ADHÉSIVE, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ COMPRENANT LA COMPOSITION EN TANT QUE COUCHE ADHÉSIVE
(JA) 接着剤用樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着シート及びこれを接着層として含むプリント配線板
Abstract:
(EN) An adhesive which has a high degree of moist-heat resistance that enables the adhesive layer to withstand soldering with a lead-free solder under high-humidity conditions and which has excellent adhesiveness under high-temperature high-humidity conditions, while retaining adhesion to various plastic films, metals, and glass-epoxies.  A B-stage adhesive sheet obtained from the adhesive is provided which has a satisfactory sheet life and can retain satisfactory adhesive properties even when used after having been transported under high-temperature high-humidity conditions. The resin composition for adhesives comprises a thermoplastic resin (A), an inorganic filler (B), a solvent (C), and an epoxy resin (D), wherein the thermoplastic resin (A) has an acid value and a number-average molecular weight which are in specific ranges, the epoxy resin (D) is an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton, and a dispersion (α) having a specific makeup including the thermoplastic resin (A) and the inorganic filler (B) in a total amount of 25 parts by mass and in the same proportion as in the resin composition for adhesives has a thixotropic index (TI value) of 3-6 at 25ºC.
(FR) La présente invention a pour objet un adhésif qui possède un degré élevé de résistance à la chaleur humide qui permet à la couche adhésive de résister à un brasage avec une brasure sans plomb dans des conditions d'humidité élevée et qui possède une excellente adhésivité dans des conditions de température élevée et d'humidité élevée, tout en conservant une adhérence sur divers films plastiques, métaux, et verres époxy. Une feuille adhésive à l'état B obtenue à partir de l'adhésif est produite. Elle possède une durée de vie de feuille satisfaisante et peut conserver des propriétés adhésives satisfaisantes même lorsqu'elle est utilisée après avoir été transportée dans des conditions de température élevée et d'humidité élevée. La composition de résine pour adhésifs comprend une résine thermoplastique (A), une charge inorganique (B), un solvant (C), et une résine époxy (D), la résine thermoplastique (A) ayant un indice d'acidité et un poids moléculaire moyen en nombre qui se situent dans des gammes spécifiques, la résine époxy (D) étant une résine époxy ayant un squelette dicyclopentadiène, et une dispersion (α) ayant une constitution spécifique comprenant la résine thermoplastique (A) et la charge inorganique (B) dans une quantité totale de 25 parties en masse et dans la même proportion que dans la composition de résine pour adhésifs ayant un indice thixotropique (indice TI) de 3 à 6 à 25 °C.
(JA) 【課題】 各種プラスチックフィルムや金属、ガラスエポキシへの接着性を維持しつつ、高湿度下での鉛フリーハンダにも対応できる高度の耐湿熱性、高温高湿度下での接着性に優れた接着剤を提供する。さらには前記接着剤から得たBステージの接着シートがたとえ高温高湿下で流通された後に使用されても良好な接着特性の維持が可能なシートライフが良好な接着剤シートを提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂(A)、無機充填材(B)、溶剤(C)、エポキシ樹脂(D)を含有する接着剤用樹脂組成物であって、 該熱可塑性樹脂(A)の特定範囲の酸価と数平均分子量を有し、 該エポキシ樹脂(D)がジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂であり、 該熱可塑性樹脂(A)と該無機充填材(B)を該接着剤用樹脂組成物における含有比率で合計25質量部含む特定組成の分散液(α)の液温25℃における揺変度(TI値)が3以上6以下である、 接着剤用樹脂組成物。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
JPWO2010074135CN102264855KR1020110099763