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1. (WO2010073950) LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT-EMITTING DEVICE
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Pub. No.: WO/2010/073950 International Application No.: PCT/JP2009/070991
Publication Date: 01.07.2010 International Filing Date: 16.12.2009
IPC:
H01L 33/64 (2010.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48
characterised by the semiconductor body packages
64
Heat extraction or cooling elements
Applicants:
昭和電工株式会社 SHOWA DENKO K. K. [JP/JP]; 東京都港区芝大門一丁目13番9号 13-9, Shiba Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518, JP (AllExceptUS)
武居 共之 TAKEI, Tomoyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
三木 久幸 MIKI, Hisayuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventors:
武居 共之 TAKEI, Tomoyuki; JP
三木 久幸 MIKI, Hisayuki; JP
Agent:
古部 次郎 FURUBE, Jiro; 東京都港区赤坂5‐4‐11 山口建設第二ビル4階 セリオ国際特許事務所 SERIO PATENT & TRADEMARK ATTORNEYS 4F Yamaguchi kensetsu No.2 Building 4-11, Akasaka 5-chome, Minato-ku Tokyo 1070052, JP
Priority Data:
2008-33157925.12.2008JP
Title (EN) LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT-EMITTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT, MODULE ÉLECTROLUMINESCENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光装置、発光モジュール、発光装置の製造方法
Abstract:
(EN) A light-emitting chip (22) is equipped with: a container (30) having a concave part (31); a first lead part (61) through a fourth lead part (64), provided to be exposed to the concave part (31); and a first blue LED through a fourth blue LED (74) mounted on the first lead part (61) through fourth lead part (64) which are exposed to the concave part (31). The container (30) is equipped with a first container part (40) that covers the region of the concave part (31) where the first lead part (61) through fourth lead part (64) are not exposed, and a second container part (50) that contacts first lead part (61) through fourth lead part (64) without being exposed to the concave part (31) and accommodates the first container part (40); in addition, the first container part (40) is formed of a material having higher light reflectivity than that of the second container part (50), and the second container part (50) is formed of a material having higher thermal conductivity than that of the first container part (40). Thus, a decrease in extraction efficiency for light emitted from a light-emitting element can be suppressed, and a rise in the temperature of the light-emitting element in response to the emission of light can be suppressed.
(FR) L'invention porte sur une puce électroluminescent (22) qui comprend : un contenant (30) présentant une partie concave (31) ; des première partie patte (61) à quatrième partie patte (64), formées pour être exposées à la partie concave (31) ; et des première DEL bleue à quatrième DEL bleue (74), montées sur les première partie patte (61) à quatrième partie patte (64) qui sont exposées à la partie concave (31). Le contenant (30) comporte une première partie de contenant (40) qui recouvre la région de la partie concave (31) où les première partie patte (61) à quatrième partie patte (64) ne sont pas exposées, et une seconde partie de contenant (50) qui est en contact avec les première partie patte (61) à quatrième partie patte (64) sans être exposée à la partie concave (31) et qui reçoit la première partie de contenant (40) ; de plus, la première partie de contenant (40) est formée d'un matériau présentant une réflectivité de lumière supérieure à celle de la seconde partie de contenant (50), et la seconde partie de contenant (50) est formée d'un matériau présentant une conductivité thermique supérieure à celle de la première partie de contenant (40). Ainsi, une diminution d'efficacité d'extraction pour une lumière émise par un élément électroluminescent peut être supprimée, et une augmentation de température de l'élément électroluminescent en réponse à l'émission de lumière peut être supprimée.
(JA)  発光チップ22は、凹部31を有する容器30と、凹部31に露出するように設けられる第1リード部61乃至第4リード部64と、凹部31に露出する第1リード部61乃至第4リード部64に実装される第1青色LED乃至第4青色LED74とを備える。容器30は、凹部31において第1リード部61乃至第4リード部64が露出していない領域を覆うよう第1容器部40と、凹部31に露出することなく第1リード部61乃至第4リード部64に接触して第1容器部40を収容する第2容器部50とを備えており、第1容器部40を第2容器部50よりも光反射性の高い材料で構成し、第2容器部50を第1容器部40よりも熱伝導性の高い材料で構成する。それにより、発光素子から出射される光の取り出し効率の低下を抑制するとともに発光に伴う発光素子の温度上昇を抑制する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
US20110255281