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1. (WO2010073739) POINT FLOW SOLDERING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2010/073739 International Application No.: PCT/JP2009/007365
Publication Date: 01.07.2010 International Filing Date: 28.12.2009
Chapter 2 Demand Filed: 28.09.2010
IPC:
H05K 3/34 (2006.01) ,B23K 1/08 (2006.01) ,B23K 101/42 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30
Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32
electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34
by soldering
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1
Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
08
Soldering by means of dipping in molten solder
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
101
Articles made by soldering, welding or cutting
36
Electric or electronic devices
42
Printed circuits
Applicants:
千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 東京都足立区千住橋戸町23番地 23, SENJU-HASHIDO-CHO, ADACHI-KU, Tokyo 1208555, JP (AllExceptUS)
佐藤一策 SATO, Issaku [JP/JP]; JP (UsOnly)
高口彰 TAKAGUCHI, Akira [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventors:
佐藤一策 SATO, Issaku; JP
高口彰 TAKAGUCHI, Akira; JP
Agent:
山口邦夫 YAMAGUCHI, Kunio; 東京都文京区湯島3-14-7 高村ビル5F Takamura Building 5F, 3-14-7, Yushima, Bunkyo-ku, Tokyo 1130034, JP
Priority Data:
2008-33549027.12.2008JP
Title (EN) POINT FLOW SOLDERING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE SOUDAGE À LA VAGUE PONCTUEL
(JA) ポイントフローはんだ付け装置
Abstract:
(EN) Clogging of a jet flow nozzle is eliminated without using an inert gas, and reliability is improved by filling a through hole in a printed board with a molten solder. The inside of a nozzle cap (19) is filled with a molten solder (4) in a solder bath (2) by having the molten solder (4) flow to the nozzle cap (19) from the inside of an inner cylinder (15), and the molten solder (4) applied to the inside of the nozzle cap (19) is made to flow downward from between an outer cylinder (16) and the inner cylinder (15) without substantially making the molten solder flow to the outside from an inserting hole (19a).  Thus, since the molten solder (4) is not brought into contact with the outside air, the molten solder (4) is prevented from oxidizing.  Therefore, clogging of the jet flow nozzle (3) can be eliminated without filling the part of the nozzle port with the inert gas as in conventional soldering apparatuses.  Furthermore, since a lead (31) of an electronic component (30) is soldered in a state where the lead is inserted into an inserting hole (19a), the through hole in a printed board (P) can be filled with the molten solder (4), and reliability can be improved.
(FR) Selon l'invention, le colmatage d'une buse d'injection est éliminé sans utiliser un gaz inerte, et la fiabilité est améliorée par remplissage d'un trou traversant dans une carte imprimée avec une soudure fondue. L'intérieur d'un capuchon de buse (19) est rempli d'une soudure fondue (4) dans un bain de soudure (2) en amenant la soudure fondue (4) à s'écouler vers le capuchon de buse (19) à partir de l'intérieur d'un cylindre interne (15), et la soudure fondue (4) appliquée à l'intérieur du capuchon de buse (19) est amenée à s'écouler vers le bas à partir d'entre un cylindre externe (16) et le cylindre interne (15) sans amener sensiblement la soudure fondue à s'écouler vers l'extérieur à partir d'un trou d'intersection (19a). Ainsi, étant donné que la soudure fondue (4) n'est pas amenée en contact avec l'air extérieur, la soudure fondue (4) n'est pas oxydée. Par conséquent, le colmatage de la buse d'injection (3) peut être éliminé sans remplissage de la partie de l'orifice de buse par le gaz inerte comme dans des appareils de soudage classiques. De plus, étant donné qu'une patte (31) d'un composant électronique (30) est soudée dans un état où la patte est insérée à l'intérieur d'un trou d'introduction (19a), le trou traversant d'une carte imprimée (P) peut être rempli par la soudure fondue (4), et la fiabilité peut être améliorée.
(JA)  不活性ガスを使用せずに、噴流ノズルの目詰まりを防止し、プリント基板のスルーホール内に溶融はんだを満たして信頼性を向上できるようにする。 はんだ槽2の溶融はんだ4を内筒15の内部からノズルキャップ19へ流してノズルキャップ19の内部を当該溶融はんだ4で満たし、ノズルキャップ19内部に満たされた溶融はんだ4を挿入孔19aから外部へ実質的に流出しないで外筒16と内筒15との間から下方へ流す。これにより、溶融はんだ4が外部の空気に接触しないので、溶融はんだ4の酸化を防止できる。このため、従来のはんだ付け装置のようにノズル口の部分を不活性ガスで充満させることなく、噴流ノズル3の目詰まりを防止できる。また、電子部品30のリード31を挿入孔19aに挿入した状態ではんだ付けするので、プリント基板Pのスルーホール内に溶融はんだ4を満たすことができ、信頼性を向上できる。
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African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
EP2373138JPWO2010073739US20110284619