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1. (WO2010073514) METHOD FOR MANUFACTURING CHUCK PLATE FOR ELECTROSTATIC CHUCK
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2010/073514 International Application No.: PCT/JP2009/006731
Publication Date: 01.07.2010 International Filing Date: 09.12.2009
IPC:
H01L 21/683 (2006.01) ,H02N 13/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67
Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
683
for supporting or gripping
H ELECTRICITY
02
GENERATION, CONVERSION, OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
N
ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
13
Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect
Applicants:
株式会社アルバック ULVAC, INC. [JP/JP]; 神奈川県茅ヶ崎市萩園2500番地 2500, Hagisono, Chigasaki-shi, Kanagawa 2538543, JP (AllExceptUS)
難波隆宏 NANBA, Takahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
森本直樹 MORIMOTO, Naoki [JP/JP]; JP (UsOnly)
曽我部浩二 SOGABE, Kouji [JP/JP]; JP (UsOnly)
石田正彦 ISHIDA, Masahiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventors:
難波隆宏 NANBA, Takahiro; JP
森本直樹 MORIMOTO, Naoki; JP
曽我部浩二 SOGABE, Kouji; JP
石田正彦 ISHIDA, Masahiko; JP
Agent:
特許業務法人青莪 SEIGA PATENT AND TRADEMARK CORPORATION; 東京都品川区西五反田8-1-14 最勝ビル9階 9th Fl., Saisho Bldg. 1-14, Nishi-Gotanda 8-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031, JP
Priority Data:
2008-32961225.12.2008JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CHUCK PLATE FOR ELECTROSTATIC CHUCK
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PLAQUE DE MANDRIN POUR MANDRIN ÉLECTROSTATIQUE
(JA) 静電チャック用のチャックプレートの製造方法
Abstract:
(EN) A high productivity method for manufacturing a chuck plate for an electrostatic chuck, free of detachment defects in a substrate to be processed such as a wafer (W), from the very start of use.  The method manufactures a chuck plate (2) for an electrostatic chuck (ES) composed of a dielectric material covering the surface of a chuck main body (1) having electrodes (3a, 3b), and includes: a step of molding a powdery raw material into a predetermined shape, then sintering the material to obtain a sintered body; a step of polishing the surface of the sintered body surface where the substrate to be chucked abuts, so that the surface has a predetermined surface roughness and planarity; and a step of blasting so as to selectively remove only the particles close to being removed from the surface due to polishing.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication à haute productivité pour fabriquer une plaque de mandrin pour un mandrin électrostatique, sans défaut de décollement dans un substrat devant être traité comme une tranche (W), dès le tout début de l'utilisation. Le procédé permet de fabriquer une plaque de mandrin (2) pour un mandrin électrostatique (ES) composée d'un matériau diélectrique couvrant la surface d'un corps principal de mandrin (1) possédant des électrodes (3a, 3b), et comprend : une étape de moulage d'une matière première pulvérulente dans une forme prédéterminée, puis de frittage de la matière pour obtenir un corps fritté ; une étape de polissage de la surface de la surface de corps fritté sur laquelle vient en butée le substrat devant être mandriné, de telle sorte que la surface ait une rugosité de surface et une planéité prédéterminées ; et une étape de projection de particules de manière à n'éliminer sélectivement que les particules sur le point d'être retirées de la surface du fait du polissage.
(JA)  使用開始当初から、処理すべき基板たるウエハ(W)の脱離不良が発生し難い生産性のよい静電チャック用のチャックプレートの製造方法を提供する。 電極(3a、3b)を有するチャック本体(1)の表面を覆う誘電体からなる静電チャック(ES)用のチャックプレート(2)の製造方法であって、原料粉末を所定形状に圧縮成形した後、焼結して焼結体を得る工程と、焼結体のうち、吸着すべき基板が当接する表面を研磨加工により所定の表面粗さ及び平坦度に形成する工程と、研磨加工に伴い表面に生じた脱粒しかけている粒子のみを選択的に除去するブラスト処理を施す工程とを含む。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
SG171819US20110256810CN102265390RU2011130815RU0002486631KR1020110107796