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1. (WO2010073298) PANEL STRUCTURE AND CASING FOR ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2010/073298 International Application No.: PCT/JP2008/003933
Publication Date: 01.07.2010 International Filing Date: 24.12.2008
IPC:
H05K 5/02 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5
Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
02
Details
Applicants:
パイオニア株式会社 PIONEER CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県川崎市幸区新小倉1番1号 1-1, Shin-ogura, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2120031, JP (AllExceptUS)
土肥俊夫 DOI, Toshio [JP/JP]; JP (UsOnly)
五木田秀敏 GOKITA, Hidetoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventors:
土肥俊夫 DOI, Toshio; JP
五木田秀敏 GOKITA, Hidetoshi; JP
Agent:
落合稔 OCHIAI, Minoru; 〒1010032 東京都千代田区岩本町1丁目12番4号 大洋ビル2階 Tokyo 2th Floor,taiyo Building, 12-4,Iwamotocho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010032, JP
Priority Data:
Title (EN) PANEL STRUCTURE AND CASING FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) STRUCTURE DE PANNEAU ET BOÎTIER POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) パネル構造体および電子機器の筐体
Abstract:
(EN) This object aims to dispose a panel, which is made of a water-absorptive expanding material such as an acrylic resin, on a panel frame without a gap therebetween. The fitting end surface of the panel (14) is made to be a sloped surface (54) and brought into contact with the surface to be fitted of the peripheral wall part (31) of the panel frame (13) at only the front surface side portion in the thickness direction. When the panel (14) is linearly expanded due to moisture absorption, a force is so applied to the panel frame (13) that the fitting end surface of the panel (14) pushes and widen the peripheral wall part (31) of the panel frame. The force brings down the peripheral wall part (31) from a connection part (54), whereby the peripheral wall part (31) is so deformed as to fall down outward from the connection part (54) and follows up the linear expansion of the panel (14).
(FR) Le présente invention concerne un panneau constitué d'un matériau expansible à absorption d'eau, tel qu'une résine acrylique, sur un cadre de panneau sans espace entre ceux-ci. La surface d'extrémité de raccordement du panneau (14) est conçue sous la forme d'une surface inclinée (54) et est amenée en contact avec la surface à raccorder de la partie de paroi périphérique (31) du cadre de panneau (13) uniquement à la partie latérale de la surface avant dans le sens de l'épaisseur. Lorsque le panneau (14) est expansé de façon linéaire suite à une absorption d'humidité, une force est appliquée sur le panneau (13) de telle sorte que la surface d'extrémité de raccordement du panneau (14) pousse et élargisse la partie de paroi périphérique (31) du cadre de panneau. La force fait descendre la partie de paroi périphérique (31) à partir d'une partie de connexion (54), avec comme conséquence que la partie de paroi périphérique (31) est déformée de manière à tomber vers l'extérieur à partir de la partie de connexion (54) et suit l'expansion linéaire du panneau (14).
(JA)  アクリル樹脂のような吸水性膨張材料で形成されたパネル体をパネルフレームに隙間なく配設できるようにする。 パネル体14の嵌合端面を傾斜面54として、厚み方向の表面側部位でのみパネルフレーム13の周壁部31の被嵌合面に接触させる。パネル体14が吸湿により線膨張すると、パネル体14の嵌合端面がパネルフレーム13の周壁部31を押し広げるような力が加わり、この力は、周壁部31を連設部54から下方に倒すような力となり、周壁部31が連設部54から外方に倒れるように変形して、パネル体14の線膨張に追従する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
JPWO2010073298