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1. (WO2010072826) METHOD FOR SEPARATING A LAYER SYSTEM COMPRISING A WAFER
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Pub. No.: WO/2010/072826 International Application No.: PCT/EP2009/067893
Publication Date: 01.07.2010 International Filing Date: 23.12.2009
IPC:
H01L 21/68 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
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for positioning, orientation or alignment
Applicants:
THIN MATERIALS AG [DE/DE]; Elsterstraße 23 82223 Eichenau, DE (AllExceptUS)
RICHTER, Franz [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventors:
RICHTER, Franz; DE
Agent:
EISENFÜHR SPEISER & PARTNER; Postfach 10 60 78 28060 Bremen, DE
Priority Data:
09151661.729.01.2009EP
10 2008 055 155.423.12.2008DE
Title (DE) TRENNVERFAHREN FÜR EIN SCHICHTSYSTEM UMFASSEND EINEN WAFER
(EN) METHOD FOR SEPARATING A LAYER SYSTEM COMPRISING A WAFER
(FR) PROCÉDÉ DE SÉPARATION POUR SYSTÈME STRATIFIÉ COMPRENANT UNE TRANCHE
Abstract:
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum mechanischen Trennen eines Schichtverbundes (8) von einem Trägerverbund (1a) umfassend einen oder bestehend aus einem ersten Träger (1), wobei der Schichtverbund (8) einen Wafer (7) und gegebenenfalls einen zweiten, dehnbaren Träger (20) umfasst, umfassend folgende Schritte: a) Bereitstellen eines Schichtsystems (1a, 8) umfassend den Trägerverbund (1a) und den Schichtverbund (8), b) Erzeugen einer mechanischen Spannung im Bereich der Grenzfläche zwischen Trägerverbund (1a) und dem Schichtverbund (8), so dass der Schichtverbund (8) vom Trägerverbund (1a) getrennt wird, durch ein Verfahren umfassend i) die Schritte: i a) Bereitstellen einer Trennhilfe (29), i b) Fixieren der Trennhilfe (29) an dem zweiten Träger (20) so, dass während des Trennvorganges der zweite Träger (20) unmittelbar hinter einer beim Trennen entstehenden Trennfront (33) an der Trennhilfe (29) fixiert bleibt, und i c) mechanisches Trennen des Schichtverbundes (8) von dem Trägerverbund (1a) unter Ausnutzen einer Trennfront (33), und/oder ii) den folgenden Schritt: ii) Erzeugen einer Vibration im Schichtsystem (1a, 8), und/oder iii) den folgenden Schritt: iii) Veränderung der Temperatur des Schichtsystems (1a, 8) oder von Teilen des Schichtsystems (1a, 8) mit der Maßgabe, dass wenn im Verfahren die Schritte i a) –i c) nicht umfasst sind, die Schritte ii) und/oder iii) zur vollständigen Trennung des Schichtverbundes vom Trägerverbund führen.
(EN) The invention relates to a method for mechanically separating a laminar structure (8) from a carrier assembly (1a) comprising or consisting of a first carrier (1), wherein the laminar structure (8) comprises a wafer (7) and optionally a second, stretchable carrier (20), comprising the following steps: a) providing a layer system (1a, 8) comprising the carrier assembly (1a) and the laminar structure (8), b) creating a mechanical stress in the region of the boundary surface between the carrier assembly (1a) and the laminar structure (8), so that the laminar structure (8) is separated from the carrier assembly (1a), by a method comprising i) the steps: i a) providing a separating aid (29), i b) fixing the separating aid (29) on the second carrier (20) such that, during the separating operation, the second carrier (20) remains fixed to the separating aid (29) directly behind a separating front (33) occurring during separation, and i c) mechanically separating the laminar structure (8) from the carrier assembly (1a) by using a separating front (33), and/or ii) the following step: ii) creating a vibration in the layer system (1a, 8), and/or iii) the following step: iii) changing the temperature of the layer system (1a, 8) or parts of the layer system (1a, 8) with the proviso that, if the method does not include the steps i a) - i c), the steps ii) and/or iii) lead to complete separation of the laminar structure from the carrier assembly.
(FR) L'invention concerne un procédé permettant de séparer mécaniquement un composite stratifié (8) d'un composite support (1a) comprenant un support, ou constitué par un premier support (1), ledit composite stratifié (8) comprenant une tranche (7) et, éventuellement, un second support, extensible (20), procédé comprenant les étapes suivantes : a) préparation d'un système stratifié (1a, 8) comprenant le composite support (1a) et le composite stratifié (8); b) production d'une tension mécanique dans une zone de la surface limite entre un composite support (1a) et le composite stratifié (8), de façon que le composite stratifié (8) soit séparé du composite support (1a), à l'aide d'un procédé comprenant i) les étapes ci-après : i a) préparation d'un auxiliaire de séparation (29); i b) fixation de l'auxiliaire de séparation (29) sur le second support (20), de sorte que pendant le processus de séparation, le second support (20) demeure fixé sur l'auxiliaire de séparation (29), directement derrière un front de séparation (33) qui se forme lors de la séparation; et i c) séparation mécanique du composite stratifié (8) du composite support (1a) en utilisant un front de séparation (33), et/ou ii) l'étape suivante : ii) production d'une vibration dans le système stratifié (1a, 8), et/ou iii) l'étape suivante : iii) variation de la température du système stratifié (1a, 8) ou des parties du système stratifié (1a, 8), sous réserve que si, dans le procédé, les étapes i a) – i c) ne sont pas inclues, les étapes ii) et/ou iii) permettent de séparer complètement le composite stratifié du composite support.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)
Also published as:
SG172283EP2382656JP2012513684US20120028438CN102326245KR1020110128174