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1. (WO2010072516) CIRCUIT BOARD HAVING WAX-APPLIED METAL LAYER IN A FLEXIBLE ZONE
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Pub. No.: WO/2010/072516 International Application No.: PCT/EP2009/066054
Publication Date: 01.07.2010 International Filing Date: 30.11.2009
IPC:
H05K 1/02 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
Applicants:
CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH [DE/DE]; Vahrenwalder Straße 9 30165 Hannover, DE (AllExceptUS)
BAGUNG, Detlev [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventors:
BAGUNG, Detlev; DE
Common
Representative:
CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH; Postfach 22 16 39 80506 München, DE
Priority Data:
10 2008 062 516.716.12.2008DE
Title (DE) LEITERPLATTE MIT AUFGEWACHSENER METALLSCHICHT IN EINER BIEGBAREN ZONE
(EN) CIRCUIT BOARD HAVING WAX-APPLIED METAL LAYER IN A FLEXIBLE ZONE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ COMPORTANT UNE COUCHE DE MÉTAL FORMÉE PAR CROISSANCE DANS UNE ZONE FLEXIBLE
Abstract:
(DE) Leiterplatte mit aufgewachsener Metallschicht in einer biegbaren Zone. Eine Leiterplatte (100) enthält einen ersten Teil (113a), einen zweiten Teil (113b) und eine Vertiefung (112) in der Leiterplatte (100), welche zwischen dem ersten Teil (113a) und dem zweiten Teil (113b) angeordnet ist und eine Dicke der Leiterplatte (100) im Bereich der Vertiefung (112) reduziert, wobei aufgrund der Vertiefung (112) der erste Teil (113a) relativ zu dem zweiten Teil (113b) schwenkbar ist. Durch eine auf einem Oberflächenabschnitt (118) der Leiterplatte (100) in der Vertiefung (112) durch Aufwachsen aufgebrachte Metallschicht (116) wird die Biegbarkeit der Leiterplatte (100) im Bereich der Vertiefung (112) verbessert. Ferner können durch die Metallschicht (116) auf einer Seitenwand der Vertiefung EMV-Probleme verringert werden und elektrische Kontakte zu Leiterbahn-Metallisierungschichten (116a, 116b, 116c, 116d) hergestellt werden.
(EN) The invention relates to a circuit board having a raised metal layer in a flexible zone. A circuit board (100) according to the invention has a first part (113a), a second part (113b) and a recess (112) in the circuit board (100) that is arranged between the first part (113a) and the second part (113b) and a thickness of the circuit board (100) reduced in the region of the recess (112), wherein the first part (113a) can be pivoted relative to the second part (113b) as a result of the recess (112). The flexibility of the circuit board (100) is improved in the range of the recess (112) by a metal layer (116) applied on a surface section (118) of the circuit board (100) in the recess (112) by waxing. Furthermore, EMC problems can be reduced by the metal layer (116) on a side wall of the recess and electrical contacts to conductor path metallization layers (116a, 116b, 116c, 166d) can be created.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé comportant une couche de métal formée par croissance dans une zone flexible. Une carte de circuit imprimé (100) comprend une première partie (113a), une seconde partie (113b) ainsi qu'un évidement (112) ménagé dans ladite carte de circuit imprimé (100) entre la première partie (113a) et la seconde partie (113b), lequel évidement réduit une épaisseur de la carte de circuit imprimé (100) dans la zone de l'évidement (112), la première partie (113a) pouvant être inclinée par rapport à la seconde partie (113b) du fait de cet évidement (112). La flexibilité de la carte de circuit imprimé (100) dans la zone de l'évidement (112) est améliorée grâce à une couche de métal (116) formée par croissance sur une partie (118) de la surface de la carte de circuit imprimé (100) dans l'évidement (112). De plus, les problèmes de compatibilité électromagnétique (CEM) peuvent être réduits grâce à la couche de métal (116) appliquée sur une paroi latérale de l'évidement et des contacts électriques avec des couches de métallisation pour pistes conductrices (116a, 116b, 116c, 116d) sont établis.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)
Also published as:
US20110284275CN102986306