(EN) Provided are methods and devices for transfer printing of semiconductor elements to a receiving surface. In an aspect, the printing is by conformal contact between an elastomeric stamp inked with the semiconductor elements and a receiving surface, and during stamp removal, a shear offset is applied between the stamp and the receiving surface. The shear-offset printing process achieves high printing transfer yields with good placement accuracy. Process parameter selection during transfer printing, including time varying stamp-backing pressure application and vertical displacement, yields substantially constant delamination rates with attendant transfer printing improvement.
(FR) L'invention divulgue des procédés et des dispositifs pour l'impression par transfert d'éléments semi-conducteurs sur une surface de réception. Dans un premier aspect, l'impression est réalisée par un contact conforme entre un poinçon élastomère imprégné par les éléments semi-conducteurs et une surface de réception, et pendant l'enlèvement du poinçon, un décalage en cisaillement est appliqué entre le poinçon et la surface de réception. Le procédé d'impression à décalage en cisaillement donne des rendements de transfert d'impression élevés avec une bonne précision de positionnement. La sélection des paramètres du procédé pendant l'impression par transfert, comprenant l'application d'une pression au dos du poinçon qui varie avec le temps et le déplacement vertical, donne des vitesses de délaminage sensiblement constantes, avec comme conséquence une amélioration de l'impression par transfert.
