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1. (WO2010032872) ETHYLENE-BASED RESIN AND FILM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/032872    International Application No.:    PCT/JP2009/066836
Publication Date: 25.03.2010 International Filing Date: 17.09.2009
IPC:
C08F 210/16 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260 (JP) (For All Designated States Except US).
NOZUE, Yoshinobu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NOZUE, Yoshinobu; (JP)
Agent: ASAMURA, Kiyoshi; Room 331, New Ohtemachi Bldg. 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Priority Data:
2008-240756 19.09.2008 JP
2008-295423 19.11.2008 JP
Title (EN) ETHYLENE-BASED RESIN AND FILM
(FR) RÉSINE ET FILM À BASE D’ÉTHYLÈNE
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the invention is to provide an ethylene-based resin having a transparency enhanced without excessively lowering an impact strength, which a linear low-density polyethylene has. There is provided an ethylene-based resin satisfying all of the following conditions: (a) its density ranges from 890 to 930 kg/m3, (b) its melt flow rate (MFR) ranges from 0.1 to 10 g/10 min, (c) its activation energy (Ea) of flow is less than 50 kJ/mol, (d) its Mz/Mw is not less than 3.5, (e) its (Mz/Mw)/(Mw/Mn) is not less than 0.9, and (f) its proportion of a resin amount eluted at 100 °C or more as measured by a temperature rise elution fractionation method is less than 1 wt%, provided that a total amount of the ethylene-based resin eluted up to 140 °C is 100 wt%.
(FR)La présente invention concerne une résine à base d’éthylène ayant une transparence améliorée sans abaisser excessivement la résistance aux chocs, qu'a un polyéthylène basse densité linéaire. La présente invention concerne une résine à base d’éthylène satisfaisant à toutes les conditions suivantes : (a) sa masse volumique est dans la plage de 890 à 930 kg/m3, (b) son indice de fluage (MFR) est dans la plage de 0,1 à 10 g/10 min, (c) son énergie d’activation (Ea) de fluage est inférieure à 50 kJ/mole, (d) son Mz/Mw n’est pas inférieur à 3,5, (e) son (Mz/Mw)/(Mw/Mn) n’est pas inférieur à 0,9, et (f) sa proportion d’une quantité de résine éluée à 100 °C ou plus telle que mesurée par un procédé de fractionnement par élution avec montée en température est inférieure à 1 % en poids, à condition que la quantité totale de la résine à base d’éthylène éluée jusqu’à 140 °C soit de 100 % en poids.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)