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1. (WO2010032793) PROPYLENE-BASED BLOCK COPOLYMER AND COMPOSITION CONTAINING SAID COPOLYMER, AND MOLDED BODY OBTAINED THEREFROM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/032793    International Application No.:    PCT/JP2009/066274
Publication Date: 25.03.2010 International Filing Date: 17.09.2009
IPC:
C08F 297/08 (2006.01), C08F 4/654 (2006.01)
Applicants: MITSUI CHEMICALS, INC. [JP/JP]; 5-2, Higashi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1057117 (JP) (For All Designated States Except US).
MATSUNAGA, Kazuhisa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ITAKURA, Keita [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MATSUNAGA, Kazuhisa; (JP).
ITAKURA, Keita; (JP)
Agent: SSINPAT PATENT FIRM; Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Priority Data:
2008-242799 22.09.2008 JP
Title (EN) PROPYLENE-BASED BLOCK COPOLYMER AND COMPOSITION CONTAINING SAID COPOLYMER, AND MOLDED BODY OBTAINED THEREFROM
(FR) COPOLYMERE SEQUENCE À BASE DE PROPYLENE ET COMPOSITION CONTENANT LEDIT COPOLYMERE, ET CORPS MOULE OBTENU A PARTIR DE CELLE-CI
(JA) プロピレン系ブロック共重合体、該共重合体を含む組成物およびこれらから得られる成形体
Abstract: front page image
(EN)
(FR)L'invention concerne un copolymère séquencé à base de polypropylène présentant une viscoélasticité à l'état fondu élevée, un excellent équilibre entre rigidité et résistance au choc, une bonne aptitude au moulage, et un aspect moulé particulièrement excellent, une composition contenant ledit copolymère , et un corps moulé obtenu à partir de celle-ci. Ce copolymère séquencé à base de polypropylène se compose de 5-80% en poids d'une partie qui est soluble dans n-décane (Dsol) à température ambiante et de 20-95% en poids d'une partie qui est insoluble dans n-décane (Dinsol) à température ambiante, tout en satisfaisant simultanément aux exigences suivantes (1)-(3): (1) la distribution de la masse moléculaire (Mw/Mn) du Dsol est égale à au moins 7,0 mais n'excède pas 30; (2) la distribution de la masse moléculaire (Mw/Mn) du Dinsol est au moins égale à 7,0, mais n'excède pas 30 et Nz/Mw est au moins égale à 6,0 sans excéder 20; (3) la fraction pintade (mmmm) du Dinsol est au moins égale à 93%.
(JA) 溶融粘弾性が高く、剛性-耐衝撃性のバランスに優れ、さらに成形加工性が良好であり、成形外観性に極めて優れたプロピレン系ブロック共重合体、該共重合体を含む組成物およびこれらから得られる成形体を提供すること。本発明のプロピレン系ブロック共重合体は、室温n-デカンに可溶な部分(Dsol)5~80重量%と室温n-デカンに不溶な部分(Dinsol)20~95重量%から構成され、以下の要件[1]~[3]を同時に満たす。[1]Dsolの分子量分布(Mw/Mn)が7.0以上30以下、[2]Dinsolの分子量分布(Mw/Mn)が7.0以上30以下、かつMz/Mwが6.0以上20以下、[3]Dinsolのペンタド分率(mmmm)が93%以上。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)