WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2010032169) LIGHT-EMITTING ARRANGEMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/032169    International Application No.:    PCT/IB2009/053947
Publication Date: 25.03.2010 International Filing Date: 09.09.2009
IPC:
F21K 99/00 (2010.01)
Applicants: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1 NL-5621 BA Eindhoven (NL) (For All Designated States Except US).
VAN ELMPT, Rob, F., M. [NL/NL]; (NL) (For US Only).
DE KONING, Niels [NL/NL]; (NL) (For US Only).
JACOBS, Jean, P. [NL/NL]; (NL) (For US Only)
Inventors: VAN ELMPT, Rob, F., M.; (NL).
DE KONING, Niels; (NL).
JACOBS, Jean, P.; (NL)
Agent: BEKKERS, Joost, J., J.; (NL)
Priority Data:
08164417.1 16.09.2008 EP
Title (EN) LIGHT-EMITTING ARRANGEMENT
(FR) AGENCEMENT ÉLECTROLUMINESCENT
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to a light-emitting arrangement (1) comprising a printed circuit board (6), PCB, having at least one electrically and thermally conductive portion (4), a light- emitting diode, LED (2), being thermally connected to the at least one electrically and thermally conductive portion by at least one contact of the LED, and a heat release member (5) for dissipating heat generated by the LED, the heat release member being thermally connected to the at least one electrically and thermally conductive portion, wherein the heat generated by the LED is transferred along a heat transfer path extending from the LED via the at least one contact and the at least one electrically and thermally conductive portion to the heat release member. The light-emitting arrangement according to the invention provides greatly improved heat removal from the LED while using a low-cost glass-epoxy material for the PCB.
(FR)La présente invention concerne un agencement électroluminescent (1) comprenant une carte de circuits imprimés (6), PCB, présentant au moins une partie électriquement et thermiquement conductrice (4), une diode électroluminescente, DEL (2), raccordée thermiquement à la ou aux parties électriquement et thermiquement conductrices par au moins un contact de la DEL, et un élément de dégagement de chaleur (5) permettant de dissiper la chaleur générée par la DEL, l'élément de dégagement de chaleur étant raccordé thermiquement à la ou aux parties électriquement et thermiquement conductrices. La chaleur générée par la DEL est transférée le long d'une trajectoire de transfert de chaleur s'étendant de la DEL à l'élément de dégagement de chaleur, en passant par le ou les contacts et la ou les parties électriquement et thermiquement conductrices. L'agencement électroluminescent selon l'invention permet une élimination fortement accrue de la chaleur provenant de la DEL, alors qu'un matériau à base de verre-époxy de faible coût est employé pour la PCB.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)