(DE) Es wird ein Gehäuse (1) für ein optoelektronisches Bauteil angegeben. Das Gehäuse (1) umfasst einen Gehäusekörper (2) und einen ersten und zweiten elektrischen Anschlussstreifen (11, 12), die teilweise innerhalb des Gehäusekörpers (2) verlaufen und an einer ersten Seitenfläche (4a) aus dem Gehäusekörper (2) herausgeführt sind. Außerhalb des Gehäusekörpers (2) sind die beiden Anschlussstreifen (11, 12) derart abgewinkelt, dass sie einen ersten Abschnitt (11c, 12c), der sich quer zur ersten Seitenfläche (4a) erstreckt, und einen zweiten Abschnitt (11d, 12d) aufweisen, der sich in einem Abstand (D) entlang der ersten Seitenfläche (4a) erstreckt. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Gehäuses (1) angegeben.
(EN) A housing (1) for an optoelectronic component is specified. The housing (1) comprises a housing body (2) and a first and a second electrical connection strip (11, 12), which connection strips run partially inside the housing body (2) and are routed out of the housing body (2) on a first side surface (4a). Outside the housing body (2), the two connection strips (11, 12) are bent in such a manner that they have a first section (11c, 12c), which extends transversely with respect to the first side surface (4a), and a second section (11d, 12d) which extends along the first side surface (4a) at a distance (D). A method for producing such a housing (1) is also specified.
(FR) La présente invention concerne un boîtier (1) destiné à un composant optoélectronique. Le boîtier (1) comprend un corps (2) et une première et une deuxième patte de connexion électrique (11, 12) qui s'étendent en partie à l'intérieur du corps (2) du boîtier et sortent du corps (2) du boîtier au niveau d'une première face latérale (4a). A l'extérieur du corps (2) du boîtier, les deux pattes de connexion (11, 12) sont coudées de sorte qu'elles forment une première section (11c, 12c) qui s'étend transversalement en direction de la première face latérale (4a), et une seconde section (11d, 12d) qui s'étend le long de la première face latérale (4a) à une certaine distance (D) de celle-ci. L'invention concerne également un procédé permettant la réalisation d'un boîtier (1) de ce type.