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1. (WO2010029855) SOLUBLE IMIDE-SKELETON RESIN, SOLUBLE IMIDE-SKELETON RESIN SOLUTION COMPOSITION, CURABLE RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT OF SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/029855    International Application No.:    PCT/JP2009/064949
Publication Date: 18.03.2010 International Filing Date: 27.08.2009
IPC:
C08G 59/06 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), C08G 59/62 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: Mitsubishi Chemical Corporation [JP/JP]; 14-1, Shiba 4-chome, Minato-ku, Tokyo 1080014 (JP) (For All Designated States Except US).
HIRAI, Takayoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IMURA, Tetsurou [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKAHASHI, Jun [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HIRAI, Takayoshi; (JP).
IMURA, Tetsurou; (JP).
TAKAHASHI, Jun; (JP)
Agent: SHIGENO, Tsuyoshi; Nissin bldg., 9F, 5-10, Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Priority Data:
2008-233543 11.09.2008 JP
2009-182613 05.08.2009 JP
Title (EN) SOLUBLE IMIDE-SKELETON RESIN, SOLUBLE IMIDE-SKELETON RESIN SOLUTION COMPOSITION, CURABLE RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT OF SAME
(FR) RÉSINE SOLUBLE À SQUELETTE IMIDE, COMPOSITION DE SOLUTION DE RÉSINE SOLUBLE À SQUELETTE IMIDE, COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, ET PRODUIT DURCI DE CELLE-CI
(JA) 可溶性イミド骨格樹脂、可溶性イミド骨格樹脂溶液組成物、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物
Abstract: front page image
(EN)An imide-skeleton resin represented by general formula (1) has a low linear thermal expansion coefficient equivalent to that of a polyimide resin, while exhibiting excellent moldability as that of an epoxy resin. The imide-skeleton resin is useful as a resin composition for electrical laminates. In general formula (1), not less than 5% by mole of the total of the component A is an imide skeleton-containing linking group represented by general formula (4-1); B represents a hydrogen atom or a group represented by structural formula (5); and n represents an integer of 0-200. In this connection, when both B's are hydrogen atoms, n is an integer of not less than 1.
(FR)La présente invention concerne une résine à squelette imide représentée par la formule générale (1) qui a un faible coefficient linéaire d'expansion thermique équivalent à celui d'une résine polyimide, tout en présentant une excellente aptitude au moulage équivalente à celle d'une résine époxy. La résine à squelette imide est utile comme composition de résine pour stratifiés électriques. Dans la formule générale (1), un groupe de liaison contenant un squelette imide représenté par la formule générale (4-1) correspond à plus de 5 % en moles du total du composant A; B représente un atome d'hydrogène ou un groupe représenté par la formule structurale (5); et n représente un entier allant de 0 à 200. Dans cette structure, lorsque les deux B représentent des atomes d'hydrogène, n représente un entier supérieur ou égal à 1.
(JA) 下記一般式(1)で表されるイミド骨格樹脂は、ポリイミド樹脂並みの低線膨張率を有し、かつエポキシ樹脂のように成形加工性に優れ、電気積層板用樹脂組成物として有用である。 全A成分中の5モル%以上は、下記一般式(4-1)で表されるイミド骨格含有連結基。Bは、水素原子、または下記構造式(5)で表される基。nは、0~200の整数。但し、Bが両方とも水素原子である場合、nは1以上の整数。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)