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1. (WO2010029719) CHARGEABLE POWDER FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN AND MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/029719    International Application No.:    PCT/JP2009/004409
Publication Date: 18.03.2010 International Filing Date: 07.09.2009
IPC:
G03G 9/08 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01), B22F 1/02 (2006.01), H01B 5/00 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO.,LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMASAKI, Tsutomu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UCHIDA, Shinsuke [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SAKURADA, Kiyoyasu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YAMASAKI, Tsutomu; (JP).
UCHIDA, Shinsuke; (JP).
SAKURADA, Kiyoyasu; (JP)
Agent: NISHIZAWA, Hitoshi; (JP)
Priority Data:
2008-232235 10.09.2008 JP
Title (EN) CHARGEABLE POWDER FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN AND MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT USING SAME
(FR) POUDRE CHARGEABLE DESTINÉE À FORMER UN MOTIF CONDUCTEUR ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE MULTICOUCHE L'UTILISANT
(JA) 導体パターン形成用荷電性粉末およびそれを用いた積層セラミック電子部品
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a chargeable powder for forming a conductive pattern, which is capable of suppressing/preventing separation of a conductive pattern or cracks in a ceramic layer caused by sintering temperature difference between the conductive pattern and the ceramic layer during a step wherein a ceramic laminate, in which ceramic layers each provided with a conductive pattern are laminated, is fired.  Also disclosed is a multilayer ceramic electronic component produced by using the chargeable powder for forming a conductive pattern. A conductive metal particle (1) is coated with a ceramic coating layer (2), a plurality of the conductive metal particles are dispersed in a thermoplastic resin (4), and the thermoplastic resin is covered with a silica fine particle layer (5). In addition, a plurality of ceramic particles (3) are dispersed in the thermoplastic resin. Also disclosed is a chargeable powder for forming a conductive pattern, which has a structure comprising a conductive metal particle, a ceramic coating layer so formed as to cover the conductive metal particle, a thermoplastic resin layer so formed as to cover the ceramic coating layer, and a silica fine particle layer so formed as to cover the thermoplastic resin.
(FR)L'invention concerne une poudre chargeable destinée à former un motif conducteur, capable de supprimer/prévenir la séparation d'un motif conducteur ou les fissures dans une couche céramique provoquées par la différence de température de frittage entre le motif conducteur et la couche céramique au cours d'une étape consistant à cuire un stratifié céramique, dans lequel sont stratifiées des couches céramiques dotées chacune d'un motif conducteur. L'invention concerne également un composant électronique céramique multicouche produit en utilisant la poudre chargeable pour former un motif conducteur. Une particule métallique conductrice (1) est revêtue d'une couche de revêtement céramique (2), une pluralité de particules métalliques conductrices sont dispersées dans une résine thermoplastique (4) et la résine thermoplastique est couverte d'une couche de particules fines de silice (5). De plus, une pluralité de particules céramiques (3) sont dispersées dans la résine thermoplastique. L'invention concerne également une poudre chargeable destinée à former un motif conducteur, dont la structure comprend une particule métallique conductrice, une couche de revêtement céramique formée de manière à couvrir la particule métallique conductrice, une couche de résine thermoplastique formée de manière à couvrir la couche de revêtement céramique et une couche de particules fines de silice formée de manière à couvrir la résine thermoplastique.
(JA) 導体パターンが形成されたセラミック層を積層したセラミック積層体を焼成する工程で、導体パターンとセラミック層の焼結温度の差に起因する導体パターンの剥がれやセラミック層の割れなどの発生を抑制、防止することが可能な導体パターン形成用荷電性粉末、それを用いて製造される積層セラミック電子部品を提供する。  導電性金属粒子1をセラミックコーティング層2により覆い、熱可塑性樹脂4に、この導電性金属粒子を複数個分散させるとともに、熱可塑性樹脂をシリカ微粒子層5で被覆する。  さらに、上記熱可塑性樹脂に複数個のセラミック粒子3を分散させる。  また、導電性金属粒子と、導電性金属粒子を覆うように配設されたセラミックコーティング層と、セラミックコーティング層を覆うように配設された熱可塑性樹脂層と、熱可塑性樹脂を覆うように配設されたシリカ微粒子層とを備えた構成とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)