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1. (WO2010029660) METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY PANEL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/029660    International Application No.:    PCT/JP2009/002282
Publication Date: 18.03.2010 International Filing Date: 25.05.2009
IPC:
G02F 1/13 (2006.01), C03B 33/07 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01), G02F 1/1339 (2006.01), G09F 9/00 (2006.01)
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMAGISHI, Shinji; (For US Only).
MORIMOTO, Mitsuaki; (For US Only).
SAHARA, Mitsuhiko; (For US Only)
Inventors: YAMAGISHI, Shinji; .
MORIMOTO, Mitsuaki; .
SAHARA, Mitsuhiko;
Agent: MAEDA, Hiroshi; (JP)
Priority Data:
2008-234525 12.09.2008 JP
Title (EN) METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY PANEL
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU D'AFFICHAGE
(JA) 表示パネルの製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a method of manufacturing a display panel comprising a division step for forming a crack (C) in at least one edge of a sealing material (15) provided along the perimeter of display areas (D) on the outer surfaces of a first motherboard (20) and a second motherboard (10) of a laminated body (30) to divide the laminated body (30) into the display areas (D), the division step comprising a first motherboard division step for forming a crack (C) in the sealing material (15) provided along the perimeter of the display areas (D) on the outer surface of the first motherboard (20) and then expanding the crack (C) in the thickness direction of the motherboard to divide the first motherboard (20) into the display areas (D), a residual stress alleviation step for alleviating the residual stress of the sealing member (15) on the laminated body (30) in which division of the first motherboard (20) has occurred, and a second motherboard division step for forming a crack (C) in the sealing material (15) provided along the perimeter of the display areas (D) on the outer surface of the second motherboard (10) of the laminated body (30) from which the sealing material (15) residual stress has been alleviated, and then expanding the crack (C) in the thickness direction of the motherboard to divide the second motherboard (10) into the display areas (D).
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un panneau d'affichage comprenant une étape de division pour former une fente (C) dans au moins un bord d'un matériau d'étanchéité (15) disposé le long du périmètre de zones d'affichage (D) sur les surfaces externes d'une première carte mère (20) et d'une seconde carte mère (10) d'un corps stratifié (30) pour diviser le corps stratifié (30) en les zones d'affichage (D), l'étape de division comprenant une étape de division de première carte mère pour former une fente (C) dans le matériau d'étanchéité (15) disposé le long du périmètre des zones d'affichage (D) sur la surface externe de la première carte mère (20) puis étendre la fente (C) dans la direction d'épaisseur de la carte mère pour diviser la première carte mère (20) en les zones d'affichage (D), une étape de soulagement de contrainte résiduelle pour soulager la contrainte résiduelle de l'élément d'étanchéité (15) sur le corps stratifié (30) dans lequel la division de la première carte mère (20) s'est produite, et une étape de division de seconde carte mère pour former une fente (C) dans le matériau d'étanchéité (15) disposé le long du périmètre des zones d'affichage (D) sur la surface externe de la seconde carte mère (10) du corps stratifié (30) à partir duquel la contrainte résiduelle du matériau d'étanchéité (15) a été soulagée, puis étendre la fente (C) dans la direction d'épaisseur de la carte mère pour diviser la seconde carte mère (10) en les zones d'affichage (D).
(JA) 貼合体(30)の第1母基板(20)及び第2母基板(10)の各外表面において、各表示領域(D)の周囲のシール材(15)の少なくとも一辺上にクラック(C)を形成して、貼合体(30)を各表示領域(D)毎に分断する分断工程は、第1母基板(20)の外表面において、各表示領域(D)の周囲のシール材(15)上にクラック(C)を形成した後に、クラック(C)を基板厚さ方向に拡大して、第1母基板(20)を各表示領域(D)毎に分断する第1母基板分断工程と、第1母基板(20)が分断された貼合体(30)におけるシール材(15)の残留応力を緩和させる残留応力緩和工程と、シール材(15)の残留応力が緩和された貼合体(30)の第2母基板(10)の外表面において、各表示領域(D)の周囲の各シール材(15)上にクラック(C)を形成した後に、クラック(C)を基板厚さ方向に拡大して、第2母基板(10)を各表示領域(D)毎に分断する第2母基板分断工程とを備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)