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1. (WO2010028906) CIRCUIT HOUSING HAVING A HEAT COUPLING ELEMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/028906    International Application No.:    PCT/EP2009/059704
Publication Date: 18.03.2010 International Filing Date: 28.07.2009
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
LISCHECK, Andre [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STEIN, Juergen [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: LISCHECK, Andre; (DE).
STEIN, Juergen; (DE)
Common
Representative:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Priority Data:
10 2008 042 099.9 15.09.2008 DE
Title (DE) SCHALTUNGSGEHÄUSE MIT WÄRMEKOPPLUNGSELEMENT
(EN) CIRCUIT HOUSING HAVING A HEAT COUPLING ELEMENT
(FR) BOÎTIER DE CIRCUIT AVEC ÉLÉMENT DE COUPLAGE THERMIQUE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Schaltungsgehäuse (10, 110) mit einem Wärmekopplungselement (70, 170) und einer Befestigungseinrichtung (80, 180) zur Befestigung einer Schaltung (20, 120) mit mindestens einem Bauteil (30, 124) im Innenraum des Schaltungsgehäuses. Eine Gehäusewand des Schaltungsgehäuses umf asst das Wärmekopplungselement. Das Wärmekopplungselement ist an einer Innenfläche (170a, d,e) der Gehäusewand angeordnet, und die Befestigungseinrichtung ist eingerichtet ist, das mindestens eine Bauteil im Innenraum des Schaltungsgehäuses in unmittelbaren Kontakt mit dem Wärmekopplungselement zu platzieren. Ferner betrifft die Erfindung ein zugehöriges Verfahren zur wärmeableitenden Befestigung einer Schaltung.
(EN)The invention relates to a circuit housing (10, 110) having a heat coupling element (70, 170) and a mounting device (80, 180) for mounting a circuit (20, 120) having at least one component (30, 124) in the interior of the circuit housing. A housing wall of the circuit housing comprises the heat coupling element. The heat coupling element is disposed on an interior surface (170a, d, e) of the housing wall, and the mounting device is configured such as to place the at least one component in the interior of the circuit housing in direct contact with the heat coupling element. The invention further relates to an associated method for the heat dissipating mounting of a circuit.
(FR)L'invention concerne un boîtier de circuit (10, 110) comportant un élément de couplage thermique (70, 170) et un dispositif de fixation (80, 180) destiné à fixer un circuit (20, 120) avec au moins un composant (30, 124) à l'intérieur du boîtier de circuit. Une paroi du boîtier de circuit comprend un élément de couplage thermique. L'élément de couplage thermique est disposé sur une surface intérieure (170a, d, e) de la paroi du boîtier et le dispositif de fixation est conçu pour que le ou les composants soient placés à l'intérieur du boîtier de circuit au contact immédiat de l'élément de couplage thermique. L'invention concerne en outre un procédé correspondant de fixation d'un circuit avec évacuation de la chaleur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)