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1. (WO2010028885) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/028885    International Application No.:    PCT/EP2009/059010
Publication Date: 18.03.2010 International Filing Date: 15.07.2009
IPC:
H01L 23/532 (2006.01), H01L 21/316 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
FIX, Richard [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KUNZ, Denis [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KRAUSS, Andreas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MARTIN, Alexander [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: FIX, Richard; (DE).
KUNZ, Denis; (DE).
KRAUSS, Andreas; (DE).
MARTIN, Alexander; (DE)
Common
Representative:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Priority Data:
10 2008 042 107.3 15.09.2008 DE
Title (DE) ELEKTRONISCHES BAUTEIL SOWIE VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
(EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1), umfassend mindestens eine strukturierte Schicht (15) aus einem elektrisch leitfähigen Material (9) auf einem Substrat (3), wobei auf die strukturierte Schicht (15) aus dem elektrisch leitfähigen Material (9) eine Schutzschicht (17) aus einem zweiten Material (11) aufgebracht ist. Das zweite Material (11) ist unedler als das elektrisch leitfähige Material (9) der strukturierten Schicht (15). Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils (1), bei dem in einem ersten Schritt eine strukturierte Schicht (15) aus einem elektrisch leitfähigen Material (9) auf ein Substrat (3) aufgebracht wird und in einem zweiten Schritt eine Schutzschicht (17) aus einem zweiten Material (11), das unedler als das elektrisch leitfähige Material (9) der strukturierten Schicht (15) ist, auf die strukturierte Schicht (15) aufgebracht wird.
(EN)The invention relates to an electronic component (1), comprising at least one structured layer (15) made of an electrically conductive material (9) on a substrate (3), wherein a protective layer (17) made of a second material (11) is applied on the structured layer (15) made of the electrically conductive material (9). The second material (11) is less noble than the electrically conductive material (9) of the structured layer (15). The invention further relates to a method for producing an electronic component (1), wherein in a first step a structured layer (15) made of an electrically conductive material (9) is applied onto a substrate (3), and in a second step a protective layer (17) made of a second material (11), which is less noble than the electrically conductive material (9) of the structured layer (15), is applied onto the structured layer (15).
(FR)L'invention concerne un composant électronique (1) comprenant au moins une couche structurée (15) en un matériau électroconducteur (9) sur un substrat (3), caractérisé en ce que sur la couche structurée (15) en un matériau électroconducteur (9) est appliquée une couche protectrice (17) en un second matériau (11), et en ce que le second matériau (11) est plus commun que le matériau électroconducteur (9) de la couche structurée (15). L'invention concerne en outre un procédé de production d'un composant électronique (1), procédé caractérisé en ce que, dans une première étape, une couche structurée (15) en un matériau électroconducteur (9) est appliquée sur un substrat (3), et en ce que dans une seconde étape, une couche protectrice (17) en un second matériau (11) qui est plus commun que le matériau électroconducteur (9) de la couche structurée (15) est appliquée sur la couche structurée (15).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)