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1. (WO2010028884) ENCAPSULATION, MEMS AND ENCAPSULATION METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/028884    International Application No.:    PCT/EP2009/059009
Publication Date: 18.03.2010 International Filing Date: 15.07.2009
IPC:
B81C 1/00 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
ROTHACHER, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: ROTHACHER, Peter; (DE)
Common
Representative:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Priority Data:
10 2008 042 106.5 15.09.2008 DE
Title (DE) VERKAPSELUNG, MEMS SOWIE VERFAHREN ZUM VERKAPSELN
(EN) ENCAPSULATION, MEMS AND ENCAPSULATION METHOD
(FR) ENCAPSULAGE, SYSTÈME MICRO-ÉLECTROMÉCANIQUE ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULAGE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Verkapselung (4) einer empfindlichen mechanischen Bauelementstruktur (3) auf einem Halbleitersubstrat (2) mit einer die Bauelementstruktur (3) überdeckenden Folie (5), die mindestens eine Polymerschicht (8) aufweist, wobei zwischen der Bauelementstruktur (3) und der Folie (5) mindestens eine Kavität (7) ausgebildet ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Folie (5) von mindestens einem Durchkontakt (15) durchsetzt ist.
(EN)The invention relates to the encapsulation (4) of a sensitive mechanical component structure (3) on a semiconductor substrate (2) by means of a film (5) that covers the component structure (3) and has at least one polymer layer (8). At least one cavity (7) is provided between the component structure (3) and the film (5). According to the invention, the film (5) is penetrated by at least one via (15).
(FR)L'invention concerne un encapsulage (4) d'une structure de composant mécanique sensible (3) sur un substrat à semi-conducteurs (2), présentant une pellicule (5) recouvrant la structure de composant (3), la pellicule contenant au moins une couche polymère (8). Au moins une cavité (7) est créée entre la structure de composant (3) et la pellicule (5). Selon l'invention, la pellicule (5) est traversée par au moins un contact traversant (15).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)