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1. (WO2010028514) LASER CUTTING SYSTEM FOR CUTTING A WORKPIECE WITH A LASER BEAM AT A VARIABLE CUTTING SPEED
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/028514    International Application No.:    PCT/CH2009/000301
Publication Date: 18.03.2010 International Filing Date: 09.09.2009
Chapter 2 Demand Filed:    06.07.2010    
IPC:
B23K 26/38 (2006.01), B23K 26/08 (2006.01), B23K 26/14 (2006.01), G05B 19/416 (2006.01)
Applicants: BYSTRONIC LASER AG [CH/CH]; Industriestrasse 21 CH-3362 Niederönz (CH) (For All Designated States Except US).
BEUTLER, Beat [CH/CH]; (CH) (For US Only)
Inventors: BEUTLER, Beat; (CH)
Agent: R.A. EGLI & CO.; Horneggstrasse 4 Postfach CH-8034 Zürich (CH)
Priority Data:
08405223.2 11.09.2008 EP
Title (DE) LASERSCHNEIDANLAGE ZUM SCHNEIDEN EINES WERKSTÜCKS MIT EINEM LASERSTRAHL MIT EINER VARIABLEN SCHNEIDGESCHWINDIGKEIT
(EN) LASER CUTTING SYSTEM FOR CUTTING A WORKPIECE WITH A LASER BEAM AT A VARIABLE CUTTING SPEED
(FR) DISPOSITIF DE DÉCOUPAGE LASER DESTINÉ À DÉCOUPER UNE PIÈCE AVEC UN FAISCEAU LASER À UNE VITESSE DE DÉCOUPAGE VARIABLE
Abstract: front page image
(DE)Die Laserschneidanlage (1) zum Schneiden eines Werkstücks (3) mit einem Laserstrahl (5) entlang einer Schneidlinie (L1, L2) mit einer variablen Schneidgeschwindigkeit (v) umfasst einen bewegbaren Bearbeitungskopf (10) zur Platzierung des Laserstrahls (5) auf dem jeweiligen Werkstück (3), eine Benutzerschnittstelle (45) zur Spezifikation der jeweiligen Schneidlinie (L1, L2) und zur Spezifikation einer MindestBahngenauigkeit (ΔB) des Laserstrahls (5), und eine Steuervorrichtung (20) zum Steuern einer Bewegung des Bearbeitungskopfes (10) entlang der Schneidlinie (L1, L2) relativ zu dem jeweiligen Werkstück und zum Steuern einer Mehrzahl von Prozessgrössen (LL, Tp, ΔT, DF, D0, ModL, δB, DS, DD, AG, PG) eines Schneidprozesses, bei welcher Bewegung während des Schneidprozesses eine Schneidbahn (B1, B2) des Laserstrahls entlang der Schneidlinie (L1, L2) erzeugbar ist. Eine erste Teilmenge (G1) der Prozessgrössen umfasst ausschliesslich eine oder mehrere Prozessgrössen (LL, Tp, ΔT), welche einen Einfluss auf die zum Schneiden zur Verfügung stehende Leistung des Laserstrahls haben, und wobei eine zweite Teilmenge (G2) der Prozessgrössen ausschliesslich eine oder mehrere Prozessgrössen (DF, DO, ModL, δB, DS, DD, AG, PG) umfasst, welche keinen Einfluss auf die zum Schneiden zur Verfügung stehende Leistung des Laserstrahls haben. Mindestens eine Prozessgrösse der zweiten Teilmenge (DF, DO, ModL, δB, DS, DD, AG, PG) ist mittels der Steuervorrichtung (20) in Abhängigkeit von mindestens einem variablen Steuerparameter (S20, S21, S22, S23, S24, S25, S26, S27) steuerbar, dessen jeweiliger Wert von der Steuervorrichtung nach in der Steuervorrichtung implementierten Regeln in Abhängigkeit von mindestens einem der jeweils registrierten Werte (vg1, vg2) der Geschwindigkeit des Bearbeitungskopfes bestimmbar ist.
(EN)The laser cutting system (1) for cutting a workpiece (3) with a laser beam (5) along a cutting line (L1, L2) at a variable cutting speed (v) comprises a movable machining head (10) for placing the laser beam (5) on the respective workpiece (3), a user interface (45) for specifying the respective cutting line (L1, L2) and for specifying a minimum path accuracy (ΔB) of the laser beam (5), and a control device (20) for controlling a movement of the machining head (10) along the cutting line (L1, L2) relative to the respective workpiece and for controlling a plurality of process variables (LL, Tp, ΔT, DF, D0, ModL, δB, DS, DD, AG, PG) of a cutting process, wherein said movement during the cutting process can produce a cutting path (B1, B2) of the laser beam along the cutting line (L1, L2). A first subset (G1) of the process variables comprises exclusively one or more process variables (LL, Tp, ΔT) which influence the power of the laser beam available for cutting, and wherein a second subset (G2) of the process variables comprises exclusively one or more process variables (DF, DO, ModL, δB, DS, DD, AG, PG) which have no influence on the power of the laser beam available for cutting. At least one process variable of the second subset (DF, DO, ModL, δB, DS, DD, AG, PG) can be controlled by way of the control device (20) as a function of at least one variable control parameter (S20, S21, S22, S23, S24, S25, S26, S27), the respective value of which can be determined by the control device based on rules implemented in the control device as a function of at least one of the respectively registered values (vg1, vg2) of the speed of the machining head.
(FR)L'invention concerne un dispositif de découpage laser (1) destiné à découper une pièce (3) avec un faisceau laser (5) le long d'une ligne de découpage (L1, L2) à une vitesse de découpage variable (v), comportant une tête de traitement mobile (10) pour placer le faisceau laser (5) sur la pièce (3), une interface utilisateur (45) pour spécifier la ligne de découpage (L1, L2) et une précision de trajectoire minimale (ΔB) du faisceau laser (5), et un dispositif de commande (20) pour commander un mouvement de la tête de traitement (10) le long de la ligne de découpage (L1, L2) par rapport à la pièce et une pluralité de grandeurs de processus (LL, Tp, ΔT, DF, D0, ModL, δB, DS, DD, AG, PG) d'un processus de découpage. Une trajectoire de découpage (B1, B2) du faisceau laser peut être produite le long de la ligne de découpage (L1, L2) lors du mouvement, au cours du processus de découpage. Une première partie (G1) des grandeurs de processus comporte exclusivement une ou plusieurs grandeurs de processus (LL, Tp, ΔT) ayant une influence sur la puissance du faisceau laser, disponible pour le découpage, et une deuxième partie (G2) des grandeurs de processus comporte exclusivement une ou plusieurs grandeurs de processus (DF, DO, ModL, δB, DS, DD, AG, PG) n'ayant pas d'influence sur la puissance du faisceau laser, disponible pour le découpage. Au moins une grandeur de processus de la deuxième partie (DF, DO, ModL, δB, DS, DD, AG, PG) peut être commandée au moyen du dispositif de commande (20) en fonction d'au moins un paramètre de commande variable (S20, S21, S22, S23, S24, S25, S26, S27), dont la valeur peut être déterminée par le dispositif de commande selon des règles implémentées dans le dispositif de commande en fonction d'au moins une valeur enregistrée (vg1, vg2) de la vitesse de la tête d'usinage.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)