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1. (WO2010028007) ELECTRICALLY CONDUCTIVE TAPE FOR WALLS AND CEILINGS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/028007    International Application No.:    PCT/US2009/055681
Publication Date: 11.03.2010 International Filing Date: 02.09.2009
IPC:
H01B 7/08 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
Applicants: USG INTERIORS, INC. [US/US]; 550 West Adams Street Chicago, IL 60661-3676 (US) (For All Designated States Except US).
BOSS, Daniel [US/US]; (US) (For US Only).
MCDONALD, David [US/US]; (US) (For US Only).
KAISERMAN, Terrance, Z. [US/US]; (US) (For US Only).
MARGOLIN, Keith, J. [US/US]; (US) (For US Only).
WASSIEF, Michael [EG/US]; (US) (For US Only).
CHAI, Liang [CN/US]; (US) (For US Only)
Inventors: BOSS, Daniel; (US).
MCDONALD, David; (US).
KAISERMAN, Terrance, Z.; (US).
MARGOLIN, Keith, J.; (US).
WASSIEF, Michael; (US).
CHAI, Liang; (US)
Agent: SHIMOLA, Howard, G.; Pearne & Gordon LLP 1801 East Ninth Street, Suite 1200 Cleveland, OH 44114-3108 (US)
Priority Data:
61/093,791 03.09.2008 US
Title (EN) ELECTRICALLY CONDUCTIVE TAPE FOR WALLS AND CEILINGS
(FR) BANDE CONDUCTRICE DE L'ÉLECTRICITÉ POUR MURS ET PLAFONDS
Abstract: front page image
(EN)An electrically conductive tape for walls and ceilings is provided. The tape includes a substrate configured to be applied to at least one surface including at least one surface of a wall or ceiling and at least one conductive layer applied to the substrate. The conductive layer is penetrable by at least a conductor of an electrical device to provide an electrical connection thereto. In one embodiment the conductive layer is formed from a conductive composition including an electrically conductive material therein. The conductive composition can include a conductive ink. A method of manufacturing an electrically conductive tape or film for walls and ceilings is also provided. The method includes providing a conductive composition including an electrically conductive material therein, and providing a substrate configured to be applied to at least one surface including at least one surface of a wall or ceiling. The method also includes applying the conductive composition to the substrate forming a conductive layer attached to the substrate, the conductive layer being penetrable by a conductor of an electrical device.
(FR)L'invention concerne une bande conductrice de l'électricité pour murs et plafonds. La bande comprend un substrat configuré de façon à être appliqué sur au moins une surface comprenant au moins une surface d'un mur ou d'un plafond et au moins une couche conductrice appliquée sur le substrat. La couche conductrice peut être pénétrée par au moins un conducteur d'un appareil électrique pour assurer un raccordement électrique. Dans un mode de réalisation, la couche conductrice est formée à partir d'une composition conductrice contenant un matériau conducteur de l'électricité. La composition conductrice peut comprendre une encre conductrice. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une bande ou d'un film conducteurs de l'électricité pour parois et plafonds. Le procédé consiste à fournir une composition conductrice contenant un matériau conducteur de l'électricité et à fournir un substrat configuré pour être appliqué sur au moins une surface comprenant au moins une surface d'un mur ou d'un plafond. Le procédé comprend également l'application de la composition conductrice sur le substrat pour former une couche conductrice fixée au substrat, la couche conductrice pouvant être pénétrée par un conducteur d'un appareil électrique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)