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1. (WO2010027893) ELECTRICAL CONNECTING METHOD AND ELECTRICALLY CONNECTED CONNECTION STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/027893    International Application No.:    PCT/US2009/055137
Publication Date: 11.03.2010 International Filing Date: 27.08.2009
IPC:
H01R 12/08 (2006.01)
Applicants: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US) (For All Designated States Except US).
HARA, Tomihiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HARA, Tomihiro; (JP)
Agent: FLORCZAK, Yen Tong; 3M Center Office of Intellectual Property Counsel P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Priority Data:
2008-225091 02.09.2008 JP
Title (EN) ELECTRICAL CONNECTING METHOD AND ELECTRICALLY CONNECTED CONNECTION STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ET STRUCTURE DE CONNEXION CONNECTÉE ÉLECTRIQUEMENT
Abstract: front page image
(EN)A method of connecting a flexible flat cable and a board is provided, which includes the steps of preparing the flexible flat cable having a first connection terminal composed of a plurality of exposed flat type conductors; preparing the board having a second connection terminal composed of a plurality of conductors; aligning each of the first and second connection terminals and placing an adhesive film on the first connection terminal; and thermocompressionally bonding the first and second connection terminals by heating and fusing the adhesive film while applying a pressure to the adhesive film, thereby sealing the first and second connection terminals, bringing each flat type conductor of the first connection terminal and the corresponding conductor of the second connection terminal into direct contact to form an electrical connection, and insulating adjacent ones of the plurality of flat type conductors of the first connection terminal by the adhesive film.
(FR)Procédé de connexion d’un câble souple plat et d’une carte, le procédé comprenant les étapes consistant à : préparer le câble souple plat comprenant une première borne de connexion composée d’une pluralité de conducteurs à découvert de type plat; préparer la carte comportant une seconde borne de connexion composée d’une pluralité de conducteurs; aligner chacune des première et seconde bornes de connexion et appliquer un film adhésif sur la première borne de connexion; et réaliser le collage par thermocompression des première et seconde bornes de connexion en faisant chauffer et fondre le film adhésif tout en lui appliquant une pression de manière à sceller les première et seconde bornes de connexion, à mettre chaque conducteur de type plat de la première borne de connexion en contact direct avec le conducteur correspondant de la seconde borne de connexion pour former une connexion électrique, et à isoler les conducteurs adjacents de la pluralité de conducteurs de type plat de la première borne de connexion au moyen du film adhésif.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)