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1. (WO2010027890) MAINBOARD ASSEMBLY INCLUDING A PACKAGE OVERLYING A DIE DIRECTLY ATTACHED TO THE MAINBOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/027890    International Application No.:    PCT/US2009/055133
Publication Date: 11.03.2010 International Filing Date: 27.08.2009
IPC:
H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95052 (US) (For All Designated States Except US).
SEARLS, Damion [US/US]; (US) (For US Only).
ROTH, Weston, C. [US/US]; (US) (For US Only).
RAMIREZ, Margaret, D. [US/US]; (US) (For US Only).
JACKSON, James, D. [US/US]; (US) (For US Only).
THOMAS, Rainer, E. [US/US]; (US) (For US Only).
GEALER, Charles, E. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: SEARLS, Damion; (US).
ROTH, Weston, C.; (US).
RAMIREZ, Margaret, D.; (US).
JACKSON, James, D.; (US).
THOMAS, Rainer, E.; (US).
GEALER, Charles, E.; (US)
Agent: VINCENT, Lester, J.; BLAKELY SOKOLOFF TAYLOR & ZAFMAN 1279 Oakmead Parkway Sunnyvale, California 94085 (US)
Priority Data:
12/231,965 08.09.2008 US
Title (EN) MAINBOARD ASSEMBLY INCLUDING A PACKAGE OVERLYING A DIE DIRECTLY ATTACHED TO THE MAINBOARD
(FR) ENSEMBLE CARTE MÈRE COMPRENANT UN BOÎTIER SUPERPOSÉ À UNE PUCE FIXÉE DIRECTEMENT À LA CARTE MÈRE
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are embodiments of a system-level assembly including an integrated circuit (IC) die directly attached to a mainboard. An IC die directly attached to a mainboard or other circuit board may be referred to as a direct-chip attach (DCA) die. A package is disposed over at least a portion of the DCA die and coupled with the mainboard. The package includes one or more other IC die disposed on a substrate. Other embodiments are described and claimed.
(FR)L’invention concerne des modes de réalisation d’un ensemble de niveau système comprenant une puce à circuit intégré (CI) fixée directement à une carte mère. Une telle puce à CI fixée directement à une carte mère ou à une autre carte à circuit imprimé peut être qualifiée de puce en montage direct (direct-chip attach, DCA). Un boîtier est disposé par-dessus au moins une partie de la puce DCA et couplé à la carte mère. Ledit boîtier comprend une ou plusieurs autres puces à CI disposées sur un substrat. D’autres modes de réalisation sont également décrits et revendiqués.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)