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1. (WO2010027685) COOLING SYSTEM FOR AN ELECTRONIC COMPONENT SYSTEM CABINET
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/027685    International Application No.:    PCT/US2009/054422
Publication Date: 11.03.2010 International Filing Date: 20.08.2009
IPC:
F28F 13/06 (2006.01)
Applicants: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road Armonk, NY 10504 (US) (For All Designated States Except US).
BRUNSCHWILER, Thomas [CH/CH]; (CH) (For US Only).
LINDERMAN, Ryan, J. [US/US]; (US) (For US Only).
ROTHUIZEN, Hugo, E. [CH/CH]; (CH) (For US Only).
WAELCHLI, Reto [CH/CH]; (CH) (For US Only)
Inventors: BRUNSCHWILER, Thomas; (CH).
LINDERMAN, Ryan, J.; (US).
ROTHUIZEN, Hugo, E.; (CH).
WAELCHLI, Reto; (CH)
Agent: KERNUS, Victor; (US)
Priority Data:
12/202,619 02.09.2008 US
Title (EN) COOLING SYSTEM FOR AN ELECTRONIC COMPONENT SYSTEM CABINET
(FR) SYSTÈME DE REFROIDISSEMENT D’UN BOÎTIER DE SYSTÈME DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(EN)An electronic component system cabinet includes a plurality of electronic component system bays, and a plurality of electronic component systems mounted in respective ones of the plurality of electronic component system bays. The electronic component system cabinet further includes a cooling system including a plurality of coolant reservoirs. Each of the plurality of coolant reservoirs is associated with at least one of the plurality of electronic component system bays. The cooling system further includes at least one pump fluidly connected to each of the plurality of coolant reservoirs. The at least one pump is selectively operated to circulate a supply of coolant to each of the plurality of coolant reservoirs.
(FR)Un boîtier de système de composant électronique comprend une pluralité de baies de système de composant électronique, et une pluralité de systèmes de composant électronique montés dans les baies respectives de la pluralité de baies de système de composant électronique. Le boîtier de système de composant électronique comprend en outre un système de refroidissement comprenant une pluralité de réservoirs de liquide de refroidissement. Chacun des réservoirs de la pluralité de réservoirs de liquide de refroidissement est associé à au moins une baie de la pluralité de baies de système de composant électronique. Le système de refroidissement comprend en outre au moins une pompe reliée de manière fluidique à chaque réservoir de la pluralité de réservoirs de liquide de refroidissement. La ou les pompes est/sont commandée(s) de manière sélective pour l’alimentation en liquide de refroidissement de chaque réservoir de la pluralité de réservoirs de liquide de refroidissement.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)